不走寻常路重回IDM模式才是中国IC的出路

2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)，便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路。

智能手机增速减缓，促使整机与IC厂商在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。

业界较为一致的预测是2014年中国智能手机增速放缓，独特的商业模式成为厂商赢利关键。在历经了几年高速增长后，智能手机市场开始面临成长的天花板。由于之前的主要动能来自功能手机的换机潮，随着智能手机渗透率不断提升，这部分市场需求已逐渐被填满。拓墣产业研究所上海子公司研究员刘翔表示，2014年中国智能手机出货量预估为3.55亿部，较2013年增长17.5%，低价将是大势所趋，千元机将成主流，占比高达42%。

2013年中国IC设计业增势良好，中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元，比2012年的680.45亿元增长28.51%，其中相当大成分得益于智能手机等通信行业的带动。未来智能手机增速放缓必将对中国IC设计业后续发展带来相当大的压力。不过，刘翔也表示：“随着手机行业整本增速减缓，厂商必将在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。”这又给中国IC设计企业做大做强带来了机遇。

正如工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出：“中国IC行业存在产业规模小、核心技术缺乏，自给能力弱、领军人才匮乏，产业链协同格局尚未形成，缺少具有核心竞争力的大企业，抗风险能力弱，产业发展环境有待进一步完善等问题。在内需市场成为产业发展源动力的情况下，必须强化创新能力建设，进一步发挥企业作为技术创新主体的作用，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破，形成我国的核心竞争力。”目前应用市场上出现的冷热交替变化正是为IC业实现转型升级创造了条件。

智慧城市带动高速成长

物联网、智慧城市一旦走向成熟，将对半导体产业形成持续的拉动作用。

虽然智能手机增长的高峰已过，但是一些新型应用又逐渐显现出发展潜力。目前中国已经是全球最大的汽车市场，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。不过，具备基础战略性市场地位的仍非物联网、智慧城市莫属，这个以数字化、网络化、智能化为主要特征的应用一旦走向成熟，将给半导体产业带来持续的拉动力。

住房和城乡建设部建筑智能化技术专家委员会副主任张公权指出，日前，住房和城乡建设部对外公布了2013年度国家智慧城市试点名单，确定103个城市(区、县、镇)为2013年度国家智慧城市试点。加上此前公布的首批90个智慧城市试点，目前住建部确定的试点已达193个。广泛分布的传感器、射频识别(RFID)、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、电源模块和嵌入式系统等产品将形成一条完整而庞大的电子产业链，为物联网、智慧城市的发展提供基础支撑。

据IDC预测，未来10年，智慧城市建设相关投资将超过2万亿元，其中2013年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元，预计2015年将达到150亿美元，2013年～2015年间的复合增长率将达到18%。

重新考虑IDM模式

IDM模式或许是未来一段时间，适合中国IC业的发展模式，应适时调整发展思路。

面对一浪接着一浪不断交替出现的应用市场，IC厂商有必要加快技术研发与工艺调整，抓住机遇，推出适合市场需求的产品。更重要的是，目前全球半导体业正处于发展的关键期，中国企业必须顺应时代发展的脉络，适时调整发展模式。

Foundry与Fabless的关系，正在重新调整。“20世纪80年代半导体业以IDM模式为主，但随着行业的细分，逐渐形成了代工厂与设计公司的水平式发展结构。但是将来是不是一定会一直沿着这种模式走下去呢?”全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士提问指出。

随着“摩尔定律”的发展，半导体一系列新技术涌现，有能力继续跟踪定律的厂家数量越来越少，导致的结果之一是Foundry厂的作用变得越来越重要。近两年来尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个的奇迹，2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工销售额达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。

IC业发展的数十年中，我国IC业也是沿着代工厂与Fabless细分的模式前进。可是未来每一个工艺节点的进步都要付出极大的代价，要求达到财务平衡的芯片产出数量巨大，几乎市场上己很难找出几种能相容的产品，因此未来产业面临的经济层面压力会越来越大。而且除了线路缩小之外，产业内还有诸多技术挑战需要克服，如450mm硅、TSV 3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等，均需要大量资金的投入及上下游的技术配合。“中国IC业者也许应当适时考虑一下，什么样的商业模式才是未来一个时期内最适合企业发展的模式。”王智立表示，“IDM模式或许是未来一段时期适合中国集成电路设计企业的发展模式。”

加强引导和鼓励社会资源进入IC领域

我国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期，集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首，欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。

我国拥有全球最大的集成电路市场，约占全球市场的一半。随着新一代移动通信技术的发展，以移动互联为代表的新兴市场迅速兴起，在金融卡芯片迁移、信息消费、节能惠民、宽带中国等国家重大工程实施的带动下，内需市场成为产业发展的源动力。而在国发18号文件、国发4号文件的推动下，产业发展取得了长足进步，规模持续扩大，创新能力显著增强，企业实力明显提升，产业结构不断优化，产业聚集效应进一步凸显，为未来产业的快速发展奠定了坚实的基础。

因此，我国未来必须坚持需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路，进一步做大做强产业。一是要发挥企业作为技术创新的主体作用，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。二是要推动芯片与整机联动发展，打造芯片整机大产业链。通过政策引导、环境营造等手段，推动集成电路产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化。加强对芯片与整机企业互动合作的引导，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。探索软硬件协同发展机制，全产业链合作机制，逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。三是要加强资源整合与利用，培育具有国际竞争力的大企业，引导和支持企业间兼并重组，提高产业集中度，优化产业结构，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专精特新”的中小企业。加强引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域，增强集成电路产业发展活力。

携手推进集成电路制造产业发展

目前，中国是世界最大的电子产品制造国家，是最大的集成电路消费市场，长三角地区也集中了包括研发、设计、芯片制造、封装测试以及其他相关产业在内的较为完整的集成电路企业，在中国整体半导体产业当中占据十分重要的地位。

10月9日华虹宏力举行了开业仪式，成为中国最大的8英寸晶圆生产厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达l4万片，工艺技术覆盖1微米至90纳米各个节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在建立微机电系统(MEMS)工艺平台。

其中，eNVM工艺平台技术与销售居于国际领先水平，拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台，功率分立器件技术与出货量居全球8英寸代工企业首位，累计出货超过300万片8英寸晶圆;射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达到国内领先水平。代工产品被广泛应用于各种智能卡(包括第二代居民身份证、社保卡、手机SIM卡、北京奥运会门票、上海世博会门票、金融1C卡等)、计算机、通信设备、消费类电子产晶、汽车、轨道交通、智能电网等领域。目前，华虹宏力在全球智能卡IC制造出货量上占据世界第一的位置。