当前位置:首页 > 物联网 > 智能应用
[导读]物联网专用芯片在半导体市场快速成长,巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”,三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产,该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块,为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。

物联网专用芯片在半导体市场快速成长,巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”,三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产,该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块,为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。

 

Exynos i系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上,Exynos i T200集成了一个ARM Cortex-R4与Cortex-M0两个MCU,分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应,这个对于IoT产品来说极为重要,Cortex-M处理器则是低能耗,大量用于混合信号设备处理上。在Exynos i T200上,Cortex-R4执行系统控制时,Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用28nm工艺制作。

Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模块,并且通过wifi无线联盟认证、微软Azure物联网认证,还支持IoTivity开放式物联网协议标准,可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性。

对于IoT产品来说还有一个极大的挑战,因为IoT芯片用量极大,安全可靠性就显得尤为重要,Exynos i T200设计了一个单独安全管理模块称之为Security Sub-System(SSS),还有Exynos i T200是一枚物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function,PUF)芯片,每一块芯片都有一个随机值,随机值产生独一无二芯片电路,无法进行物理复制。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭