世强与芯科科技提供领先市场的多协议无线解决方案 助力智能家电设备升级

21IC讯 近日，世强与Silicon Labs(芯科科技)一起，受邀参加第12届顺德家电智能化与无线控制技术研讨会。

据悉，顺德家电智能化与无线控制是智能家电界的重点会议，议题涉及家电智能化、无线控制和云管理等行业热点，吸引了包括美的、万家乐、TCL、华帝、志高、海信、万和、格兰仕、长虹等知名企业专家的参与，现场有超过400位工程师共聚一堂，共同探讨行业发展趋势。

此次研讨会上，世强&Silicon Labs的技术专家，针对智能家电行业最新的热点问题——无线控制技术，带来了多协议无线解决方案，包括Blue Gecko 组合、Mighty Gecko 组合等，组网连接助力升级智能家电设备，从而进一步升级消费者消费体验。

与此同时，世强&Silicon Labs的技术专家还带来适用于智能家电的马达控制MCU和手势/环境光/数字温湿度传感器最新应用的产品，具体包括低成本高集成度MCU-EFM8BB、超低功耗MCU- EFM8SB、新一代电容按键控制器CPT系列、数字I2C温度传感器 Si705x等。

值得一提的是，本次世强&Silicon Labs带来的方案，所选取的型号都是性价比高、库存充足、供货稳定的，都真实有效地可以帮助企业，缩短研发时间、降低总体供应链成本，真正做到加速智能家电设备的升级，由此吸引了大量与会工程师的讨论。

比如在讲Silicon Labs Mesh应用场景时，提到的采用蓝牙Mesh、ZigBee、Thread、Z-wave组网，只需要一个APP就可以控制全部的智能家电设备，操作简单快捷，对解决现在每一个智能家电都需要配备一个APP的问题有很大的帮助。

演讲的详细内容，还有更多关于智能家电的最新产品技术资讯、原厂授权资料、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商搜索查询。如有技术问题，也可在世强元件电商进行提问，线上的技术专家会进行解答。