交通事故频发，车联网有望助力汽车安全出行

2015年5月10日，贵州一辆轿车在行驶中失控，冲进路边一个马路市场入口造成一死两伤事件;5月5日，一拉水果的货车因刹车失灵冲进云南通建高速自救匝道，云南红河交警倪海庭用身体托起伤员3小时事迹;4月28日，国道213线乐山市一辆小轿车追尾大货车造成祖孙三人遇车祸……

图：红河交警倪海庭托起伤员

近期，稍有留意新闻的人都不难发现，交通事故发生得愈加频繁了。当然，我们都知道“科技是把双刃剑”，汽车带来出行方便的同时，不可避免地也会带来一定的交通问题，但是频繁的交通事故让我们在悲痛之余也更清醒地意识到寻找解决之道同样刻不容缓。而让人欣喜的是，解决之道有了眉目，车联网技术有望能为人们带来更为安全、便捷的行车服务，减少交通事故的发生。

车联网是为交通安全、交通效率建起的网络

车联网的定义即是以车内网、车际网和车载移动互联网为基础，按照约定的通信协议和数据交互标准，在车-X(X：车、路、行人及互联网等)之间，进行无线通讯和信息交换的大系统网络，是能够实现智能化交通管理、智能动态信息服务和车辆智能化控制的一体化网络，是物联网技术在交通系统领域的典型应用。

通俗点说，车联网，就像物联网一样，“联网”不仅仅是连接到网络，更应该是通过连接到网络，获取“物”“车”在使用中所需要的数据，从而达到使这些工具以一种更适合人们期望的方式运行的效果。在车上刷围脖，看视频，那不叫车联网，叫在车上上网，或者至少这些与交通安全、交通效率无关的都不是车联网的主体。车联网应该是为了满足车辆各个环节中的安全，效率，管理，环保以及娱乐需求，建立起的异构通信网络。

曾有人预言，车联网产业将贯穿着未来汽车行业的发展方向。汽车将依托于互联网，通过卫星定位、数据采集、车况本身、驾驶员行为等等进行系统评估从而实时提醒，减少交通事故的发生。而汽车联网实现安全汽车就需要半导体芯片来支撑，这就使芯片变得尤为重要而成为汽车电子发展的基础。

然而，面对汽车电子芯片这块大蛋糕，国内外半导体厂商纷纷奋勇向前。英飞凌、飞思卡尔、瑞萨、意法半导体……他们都争先想分食蛋糕，在这场没有硝烟的战斗中都卯足了劲暗自较量，谁能够逐鹿中原成为最后的赢家?下面我们一一盘点几家在车联网方面有所“风吹草动”的芯片厂商。

车联网芯片厂商各显身手

(1)ST瞄准车联网提供STiH416系统芯片

据悉，ST已经成功注册了与GENIVI规范相兼容的视频处理器系统芯片(SoC) 旗舰产品的软件栈。GENIVI平台以中间件的方式整合那些支持IVI系统核心功能的软件模块，例如电话、音频路由、蓝牙接口，以及传感器、相机和用户控制等接口。这种方法采用GENIVI联盟为满足先进IVI要求而指定的基于Linux的开源软件，让OEM厂商和一线供应商能够研制经济型IVI系统，并快速推出创新产品。

意法半导体已证明STiH416高性能多媒体系统芯片能够运行最新版、与GENIVI规范相融的软件栈，推进IVI系统芯片开发计划向全系统汽车级系统芯片发展。用户能够通过这些系统芯片针对不同的汽车市场研发功能和用户界面差异化的应用。

意法半导体数字融合事业群统一平台产品部车载信息娱乐应用服务(IVI)事业组软件和应用总监Marco Carilli表示：“GENIVI规范确保车载信息娱乐应用服务能够快速发展，满足最广泛的市场需求，让OEM厂商和汽车用户从中受益。兼容GENIVI标准的STiH416软件栈证明，我们的系统芯片架构能够提供即时响应和无缝多屏融合体验，这些特性是提供安全可靠的驾驶辅助功能以及像今天家庭网络一样的高品质体验的关键所在。”

意法半导体的STiH416系统芯片是一款先进的HD AVC处理器，支持高清H.264/VC-1/AVS/MPEG2视频和3D图形加速技术，基于先进的ARM Cortex-A9应用处理器，以及专用多媒体处理引擎、四核图形处理器、音频DSP处理器和通信接口，例如以太网、HDMI和USB2.0以及音频/TV输出。此外，STiH416还提供出色的能效和专用硬件安全功能，并提供丰富的资源以支持GENIVI软件栈和独特的IVI应用软件。

(2)英飞凌全新SLM 97和SLI 97安全控制器系列

英飞凌在汽车电子芯片领域可谓属于老江湖了，当今生产的50%汽车都配有英飞凌的单片机。汽车的安全性能是现代社会面临的挑战之一，据英飞凌汽车电子事业部副总裁Hans Adlkofer先生表示：“无论汽车动力电气化，主动安全技术还是自动驾驶以及车联网技术，都离不开半导体元器件的参与，而且使用量越来越多。”

2015年3月英飞凌发布了全新的SLM 97和SLI 97安全控制器系列，全新产品具备能满足工业和汽车应用M2M通信需求的独特功能，比如紧急呼叫(eCall)和车对车(V2V)通信。

SLM 97和SLI 97具备如下功能：(1)可扩展的温度范围(-40-105°C)和适用于苛刻的工业和汽车环境的高耐久性;(2)高达1MB的凌捷掩膜™内存，可实现快速原型制作，缩短设备制造商的上市时间 ;(3)一套硬件密码协作处理器，支持所有相关加密方案;(4)丰富的接口，包括ISO7816、SWP、USB、I2C、SPI，以适应不同的工业和汽车应用;(5)Common Criteria EAL 5+ (High)认证。

SLM 97安全控制器针对要求高耐久性和鲁棒性的工业M2M应用进行定制。它们符合国际公认的工业标准，采用标准嵌入式M2M封装以及标准SIM卡模块进行交付。

SLI 97安全控制器符合高质量汽车标准(AEC-Q100)，并针对汽车应用苛刻的环境条件进行定制。它们通过了繁杂的质量控制程序，以最大限度降低故障几率。两个产品系列都以在传统SIM市场经过验证的产品为基础。这使它们成为SIM卡或联网汽车嵌入式安全产品的理想选择。

(3)S32V处理器芯片助飞思卡尔2030年实现无人驾驶汽车愿景

被恩智浦收购的飞思卡尔在车载芯片领域进入了全新的阶段，在汽车智能化道路上战略更加明确，以汽车安全性为基础，借助传感器与ADAS系统，提升车辆对外的“感知”能力，实现动力总成与底盘悬架的联动，使汽车成为一个生态体系，最终实现自动驾驶。

2015年3月，飞思卡尔发布了新款处理器S32V，这款芯片的目标应用为无人驾驶汽车。这款芯片的可靠性和安全性对无人驾驶汽车来说无疑是一巨大挑战。这也是飞思卡尔在无人驾驶汽车领域迈出的第一步，这一领域发展的第一步在于驾驶助手技术，例如行人提醒、安全刹车，以及车道偏离修正等。当这些技术趋于完美之后，无人驾驶汽车将在安全性方面将得到显著提升，汽车便可逐步实现无人驾驶。

飞思卡尔的S32V处理器基于汽车级质量标准，其电路设计存在大量冗余，并采取了措施避免无线干扰。这一基于ARM架构的四核处理器集成了来自CogniVue的第二代智能图像处理技术，能从多个传感器提取数据并进行处理，这样的汽车预计将于2030年左右上路。

(4)英伟达移动芯片Tegra X1

未来汽车需要极为强大的中央处理器，英伟达的超级移动芯片Tegra X1定向于智能汽车，监控车辆的各项数据，保证行车安全。Tegra X1含有：256核MaxwellGPU;8 个CPU核心，其中分别包括4个ARM Cortex A57+4个ARMCortex A53;60fps4K视频，格式支持H.265、H.264、VP9;摄像头吞吐量为13亿像素;首次采用20nm新工艺制造。Tegra X1拥有着强大的性能，以至于英伟达CEO黄仁勋称其为首款“超级移动芯片”，它是第一个浮点运算能力超过1万亿次的移动芯片。而新一代的Tegra X1在性能翻倍的同时，其功耗也必将大增，所以，英伟达将其定义为面向智能汽车的移动芯片，因为车载设备对于功耗的要求要比手机等移动设备宽松很多。

值得一提的是，Tegra X1还能支持各大图形标准，其中包括Unreal Engine 4、DirectX12、OpenGL 4.5、CUDA、OpenGL ES 3.1以及Android Extension Pack，因而让开发者能够更轻松地把PC游戏搬到移动平台上来。

(5)英特尔基于Quark处理器的端到端商用车车联网终端

英特尔为了在车联网领域占有一席之地，联手中交兴路与星航道缔造智能车载终端。2015年4月，基于英特尔Quark处理器的端到端商用车车联网终端系统在中国的正式落地，三方合力共同推动车联网行业再次升级。

其实，英特尔Quark处理器的CPU开发设计周期目标点就是为了物联网的一个连接应用，这就决定了它的低功耗，多外围接口。此外，由于X86的封装架构查检较小，所以它的开发难度整个都下降了下来。这样就特别适合现在在车载终端端到端连接的一个解决方案，一个解决点，作为端的一个解决系列。

这次三方合力打造的商用车车联网终端产品在能耗管理方面进行了实时采集车辆信息，并对油耗情况进行实时管理措施;在行车安全方面，及时监控联网车辆的速度与位置，并采用紧急呼叫系统，降低事故发生概率，大幅降低行车的风险;在运营互动方面，设置电子围栏保障运营效率，同时可实现语音的实时传输，保障后台与司机的互动。不仅如此，该产品的计算能力得到了充分优化，可满足差异化的功能需求。同时，还完善了软件开发工具，大大降低了开发难度，加速了产品的上市时间，其丰富的产品路线图，可更大程度地降低研发投入。

当然，逐鹿车联网市场的芯片厂商不仅仅只有上述几家，继可穿戴设备的市场分食之后，未来车联网市场他们又会有怎样的三分天下格局?而不管结局怎样，各大厂商的角逐已然让车联网市场活跃了起来。

车联网市场有待后劲发力

上述厂商力求在车联网领域打造一片天地，其实，车联网的市场空间还是比较大的，据GSMA和SBD报告数据，预计到2018年，全球车联网市场规模将达到400亿欧元，其中车联网服务占比最大，达到245亿欧元，占比为61.3%;TSP市场规模为45亿欧元，占比为11.34%;车联网相关电信市场规模为41亿欧元，占比为10.13%;车联网相关硬件市场规模为69亿欧元，占比17.22%。

图：GSMA预测车联网全球市场未来三年三倍增长

为什么车联网如此受大家关注?据西方车联网发展的经验，我们会发现，车联网技术在交通事故的解决上有巨大意义。根据欧盟数据，在欧洲的车联网系统E-Call运行后，交通事故响应时间将缩短50%，有关部门能更快速地抢救伤员，在欧盟国家，每年将有2500条生命被及时挽救;而欧盟国家则相应地每年将会节约260亿欧元。

我国也已日益发现车联网的巨大社会和经济效益，早在2012年，汽车物联网项目已被列为我国重大专项，上报国务院。目前，汽车移动物联网(车联网)项目将列为我国重大专项第三专项的重要项目，一期拨款达百亿级别，预期2020年实现可控车辆规模达2亿。根据前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国车联网行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据，从2005年至2014年，中国车联网用户数量从5万增至900万。随着我国汽车保有量和产量的不断增长，预计这一数字还将扩大，2015年有望突破1300万户，2020年突破5000万户。2014-2020年车联网用户的年均增幅有望达到33.48%，行业渗透率超过20%。

图：2015-2020年我国车联网用户规模预测(单位：万户)

未来的车联网还有很长的路要走，这块车联网蛋糕看起来很美，吃起来却不容易。车联网业务平台缺少相关行业间的互动，平台与其他相关行业的信息割据，信息共享程度较低，因此很多互联性功能无法实现。理论上的车联网，不仅要解决“车与路”、“车与网”的互联，还有“车与人”、“车与车”等方面的互联互通。但事实上，后两者仍然停留于纸上谈兵，很难由纸上到地上。

而车联网要实现如此繁多的功能，必然离不开车联网芯片厂商的努力，可以看到，英特尔、高通和英伟达都开始重金下注车联网，英伟达也宣布完全撤出手机市场，专攻汽车。不过，三家企业的打法各不相同，高通重在图形处理能力;英伟达重磅宣扬其192核的高性能，而英特尔则选择了务实紧逼的战术。芯片厂商的战术可谓是各有千秋，但万变不离其宗的是其致力于方便快捷、安全放心的汽车行驶的目的。车联网市场闹得如此火热，相信车联网技术背后的芯片厂商也同样不会寂寞。