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[导读]最近学习MSP430,把自己的一些经验分享下,这是我在网上发现的一篇很不错的文章,归纳得很好,简洁明了。1.MSP430开发环境建立1.安装IAR dor msp430 软件,软件带USB仿真器的驱动。2.插入USB仿真器,驱动选择安装目录

最近学习MSP430,把自己的一些经验分享下,这是我在网上发现的一篇很不错的文章,归纳得很好,简洁明了。

1.MSP430开发环境建立

1.安装IAR dor msp430 软件,软件带USB仿真器的驱动。

2.插入USB仿真器,驱动选择安装目录的/drivers/TIUSBFET

3.建立一个工程,选择"option"选项,设置

a、选择器件,在"General"项的"Target"标签选择目标器件

b、选择输出仿真,在"Linker"项里的"Output"标签,选择输出"Debug information for C-SPY",以输出调试

信息用于仿真。

c、若选择"Other",Output下拉框选择"zax-m"即可以输出hex文件用以烧录,注意,此时仿真不了。

d、选择"Debugger"项的"Setup"标签,"Driver"下拉框选择"FET Debugger"

e、选择"FET Debugger"项的"Setup"标签,"Connection"下拉框选择"Texas Instrument USB-I"

4.仿真器的接口,从左到右分别为 " GND,RST,TEST,VCC"

2.IO口

数字输入/输出端口有下列特性:

□ 每个输入/输出位都可以独立编程。

□ 允许任意组合输入、输出。

□ P1 和 P2 所有 8 个位都可以分别设置为中断。

□ 可以独立操作输入和输出数据寄存器。

□ 可以分别设置上拉或下拉电阻。

在介绍这四个I/O口时提到了一个“上拉电阻”那么上拉电阻又是一个什么东东呢?他起什么作用呢?都说了是电阻那当然就是一个电阻啦,当作为输入时,上拉电阻将其电位拉高,若输入为低电平则可提供电流源;所以如果P0口如果作为输入时,处在高阻抗状态,只有外接一个上拉电阻才能有效。

(以下x为1表示P1,为2表示P2,如此类推)

1.选择引脚功能 -- PxSEL,PxSEL2

PxSEL2 PxSEL 管脚功能

0 0 用作IO口

0 1 用作第一功能引脚

1 0 保留,参考具体型号的手册

1 1 用作第二功能引脚

设置引脚用作外设功能时,芯片不会自动设置该引脚输入输出方向,要根据该功能,用户自己设置方向寄存器

PxDIR。

2.选择引脚输入/输出方向 -- PxDIR

Bit = 0: 输入

Bit = 1: 输出

3.选择引脚是否使能上下拉电阻 -- PxREN

Bit = 0: 不使能

Bit = 1: 使能

4.输出寄存器 -- PxOUT

Bit = 0: 输出低电平或者下拉

Bit = 1: 输出高电平或者上拉

5.管脚状态寄存器 -- PxIN

Bit = 0: 管脚当前为低

Bit = 1: 管脚当前为高

你说的“第二功能”应该是指外围模块功能吧,用模块就选“第二功能”,不用模块就选“第一功能”。 可通过设置PxSEL寄存器进行选择,某位写“0”为I/O;写“1”为“第二功能”。 用到比较器(片内外围模块)时要设置为第二功能。 当然你如果是用片外的比较器,将其输出的高低电平(1或0)送给MSP430,那就选“第一功能”。

http://zhidao.baidu.com/question/172451580.html?an=0&si=3

3.Base clock 模块

一、4个时钟振荡源

1、LFXT1CLK: 外部晶振或时钟1 低频时钟源 低频模式:32768Hz 高频模式:(400KHz-16MHz)

2、XT2CLK: 外部晶振或时钟2 高频时钟源(400KHz-16MHz)

3、DCOCLK: 内部数字RC振荡器,复位值1.1MHz

4、VLOCLK: 内部低功耗振荡器 12KHz

注:MSP430x20xx: LFXT1 不支持 HF 模式, XT2 不支持, ROSC 不支持.

二、3个系统时钟

1、ACLK: 辅助时钟

复位: LFXT1CLK的LF模式,内部电容6pF

分频: 1/2/4/8

时钟源:LFXT1CLK/VLOCLK.

用途: 独立外设,一般用于低速外设

2、MCLK: 主时钟

复位: DCOCLK,1.1MHz

分频: 1/2/4/8

时钟源:LFXT1CLK/VLOCLK/XT2CLK/DCOCLK

用途: CPU,系统

3、SMCLK: 子系统时钟

复位: DCOCLK,1.1MHz

分频: 1/2/4/8

时钟源:LFXT1CLK/VLOCLK/XT2CLK/DCOCLK

用途: 独立外设,一般用于高速外设

三、寄存器

1、DCOCTL:DCO控制寄存器(读写)

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=33 height=33>

DCOx:定义8种频率之一,可分段调节DCOCLK的频率,相邻两种频率相差10%。而频率又注入直流发生器

的电流定义。

MODx: 位调节器选择。这几位决定在 32 个 DCOCLK 周期内插入高1段频率 fDCO+1的次数。当

DCOX=7,已为最高段频率,此时不能用MODx作为频率调整。

2、BCSCTL1:基础时钟系统控制寄存器1

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=33 height=33>

XT2OFF:是否关闭XT2

0:打开XT2 ,1:关闭XT2

XTS: XT2模式选择

0:LF mode (低频模式) ,1:HF mode (高频模式)

DIVA: ACLK的分频选择 0-3 对应 1/2/4/8 分频

RSELx: 选择DCO中16种标称的频率,实际对应16个内部电阻

0-15 对应的频率 从 低到高,当 DCOR=1 时,表示选用外接电阻,所以RSELx无效

3、BCSCTL2:基础时钟系统控制寄存器2

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=33 height=33>

SELMx:选择MCLK的时钟源

0:DCOCLK

1:DCOCLK

2:当 XT2 振荡器在片内时采用 XT2CLK。当 XT2 振荡器不在片内时采用 LFXT1CLK 或 VLOCLK

3:LFXT1CLK 或 VLOCLK

DIVMx: MCLK的分频选择 0-3 对应 1/2/4/8 分频

SELS: 选择SMCLK的时钟源[!--empirenews.page--]

0:DCOCLK

1:当 XT2 振荡器存在时选用 XT2CLK,当 XT2 振荡器不存在时采用 LFXT1CLK 或 VLOCLK

DIVSx: SMCLK的分频选择 0-3 对应 1/2/4/8 分频

DCOR: 0:DCOCLK使用内部电阻、 1:DCOCLK使用外接电阻

4、BCSCTL3:基础时钟系统控制寄存器3

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XT2Sx:XT2范围选择

0:0.4-1MHz 晶体或振荡器

1:1-3MHz 晶体或振荡器

2:3-16MHz 晶体或振荡器

3:0.4-16MHz外部数字时钟源

LFXT1Sx: 低频时钟选择和 LFXT1 范围选择。当 XTS=0 时在 LFXT1 和 VLO之间选择。当 XTS=1 时选

择 LFXT1 的频率范围。

0:LFXT1上的 32768Hz 晶体

1:保留

2:VLOCLK(MSP430X21X1 器件上保留)

3:外部数字时钟信源

XCAPx:振荡器电容选择。这些位选择当 XTS=0 时用于 LFXT1 的有效电容。

0:1pF

1:6pF

2:10pF

3:12.5pF

XT2OF:XT2振荡器是否失效

0:有效,正在工作

1:无效,未正常工作

LFXT1OF:LFXT1振荡器是否失效

0:有效,正在工作

1:无效,未正常工作

5、IE1:中断使能寄存器 1

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=33 height=33>

OFIE:振荡器失效中断使能。该位使 OFIFG 中断使能。由于 IE1 的其它位

用于其它模块,因此采用 BIS.B 或 BIC.B 指令来设置或清零该位比

用 MOV.B 或 CLR.B 更合适。

6、IFG1:中断标志寄存器 1

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=33 height=33>

OFIFG:振荡器失效中断标志。由于 IFG1 的其它位用于其它模块,因此

采用 BIS.B 或 BIC.B 指令来设置或清零该位比用 MOV.B 或

CLR.B 更合适。

0:没有未被响应的中断

1:有未被响应的中断

四、DCO频率

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=33 height=33>

4种频率经校准精度为±1%

4. 定时器TA

一、时钟源

1、时钟源:ACLK/SMCLK 外部TACLK/INCLK

2、分频:1/2/4/8 当 (注:TACLR 置位时,分频器复位)

二、计数模式

通过设置MCx可以设置定时器的计数模式

学习经验总结】" alt="[转载]【msp430 学习经验总结】" width=592 height=102>

1、停止模式:停止计数

2、单调增模式:定时器循环地从0增加到TACCR0值

周期 :TACCR0

CCIFG :Timer计到TACCR0值时触发

TAIFG :Timer计到0时触发

3、连续模式 :定时器循环从0连续增加到0xFFFF

周期 :0x10000

TAIFG :Timer计到0时触发

4、增减模式 :定时器增计数到TACCR0 再从 TACCR0 减计数到 0

周期 :TACCR0值的2倍

CCIFG :Timer计到TACCR0值时触发

TAIFG :Timer计到0时触发

三、定时器A TACCRx 比较模式 (用于输出和产生定时中断)

1、设置:CAP=0选择比较

2、输出信号:比较模式用于选择 PWM 输出信号或在特定的时间间隔中断。当 TAR 计数

到 TACCRx 的值时:

a、中断标志 CCIFG=1;

b、内部信号 EQUx=1;

c、EQUx 根据输出模式来影响输出信号

d、输入信号 CCI 锁存到 SCCI

每个捕获比较模块包含一个输出单元。输出单元用于产生如 PWM 这样的信号。每个输出单元可以根据

EQU0 和 EQUx 产生 8 种模式的信号。

3、中断

TimerA 有 2 个中断向量:

a、TACCR0 CCIFG 的 TACCR0 中断向量

b、所有其他 CCIFG 和 TAIFG 的 TAIV 中断向量

在捕获模式下,当一个定时器的值捕获到相应的 TACCRx 寄存器时, CCIFG 标志置位。

在比较模式下,如果 TAR 计数到相应的 TACCRx 值时,CCIFG 标志置位。软件可以清除或置

位任何一个 CCIFG 标志。当响应的 CCIE 和 GIE 置位时, CCIFG 标志就会产生一个中断。

c、TACCR0 CCIFG 标志拥有定时器 A 的最高中断优先级,并有一个专用的中断向量,

当进入 TACCR0 中断后,TACCR0 CCIFG 标志自动复位。

d、TACCR1 CCIFG, TACCR2 CCIFG, 和 TAIFG 标志共用一个中断向量。中断向量寄存器 TAIV

用于确定它们中的哪个要求响应中断。最高优先级的中断在 TAIV 寄存器中产生一个数字(见

寄存器说明),这个数字是规定的数字,可以在程序中识别并自动进入相应的子程序。禁止定时

器 A 中断不会影响 TAIV 的值。

对 TAIV 的读写会自动复位最高优先级的挂起中断标志。如果另一个中断标志置位,在结

束原先的中断响应后会,该中断响应立即发生。例如,当中断服务子程序访问 TAIV 时,如果

TACCR1 和 TACCR2 CCIFG 标志位置位,TACCR1 CCIFG 自动复位。在中断服务子程序的 RETI

命令执行后,TACCR2 CCIFG 标志会产生另一个中断。

四、TimerA的捕获模式

1、设置:CAP=1选择捕获, CCISx位设置捕获的信号源,CMx位选择捕获的沿,上升,下降,或上升下降都

捕获。

2、如果一个第二次捕获在第一次捕获的值被读取之前发生,捕获比较寄存器就会产生一个溢出逻辑,COV

位在此时置位,如图 8-11,COV 位必须软件清除。

五、寄存器

1、TACTL:TimerA控制寄存器

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TASSELx:TA时钟源选择

0:TACLK;1:ACLK;2:SMCLK;3:INCLK

IDx: 输入分频,分时钟源分频再输入TimerA

0/1/2/3:1/2/4/8 分频

MCx: 模式控制

0:停止定时器;1:增模式,定时器计数到TACCR0;[!--empirenews.page--]

2:连续模式,定时器计数到0xFFFF;3:增减模式,0->TACCR0->0

TACLR: 定时器清零位。该位置位会复位 TAR,时钟分频和计数方向。TACLR位会自动复位并读出值为0

TAIE: TA 中断允许。该位允许 TAIFG 中断请求

0:中断禁止;1:中断允许

TAIFG: TA中断标记

0:无中断挂起;1:中断挂起

2、TAR:TimerA计数寄存器

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3、TACCTLx:捕获比较控制寄存器

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CMx:捕获模式

0:不捕获 ;1:上升沿捕获;2:下降沿捕获 ;3:上升和下降沿都捕获

CCISx:捕获比较选择,该位选择 TACCRx 的输入信号

0:CCIxA;1:CCIxB;2:GND;3:VCC

SCS:同步捕获源,该位用于将捕获通信和时钟同步

0:异步捕获;1:同步捕获

SCCI:同步的捕获/比较输入,所选择的 CCI 输入信号由 EQUx 信号锁存,并可通过该位读取

CAP:捕获模式

0:比较模式;1:捕获模式

OUTMODx:输出模式位。由于在模式 2,3,6 和 7 下 EQUx= EQU0,因此这些模式对 TACCR0 无效

0:OUT 位的值;1:置位;2:翻转/复位;3:置位/复位

4:翻转;5:复位;6:翻转/置位;7:复位/置位

CCIE:捕获比较中断允许位,该位允许相应的 CCIFG 标志中断请求

0:中断禁止;1:中断允许

CCI:捕获比较输入。所选择的输入信号可以通过该位读取

OUT:对于输出模式 0,该位直接控制输出状态

0:输出低电平;1:输出高电平

COV:捕获溢出位。该位表示一个捕获溢出发生。COV 必须由软件复位。

0:没有捕获溢出发生;1:有捕获溢出发生

CCIFG:捕获比较中断标志位

0:没有中断挂起;1:有中断挂起

4、TAIV:TimerA中断向量寄存器

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寄存器的值:

0:无中断挂起;

2:捕获比较1 TACCR1 CCIFG;

4:捕获比较2 TACCR2 CCIFG;

0xA:定时器溢出 TAIFG

5.MSP430中断嵌套机制

(1)430默认的是关闭中断嵌套的,除非你在一个中断程序中再次开总中断EINT。

(2)当进入中断程序时,只要不在中断中再次开中断,刚总中断是关闭的,此时来中断不管是比当前中断的优先级高还是低都不执行。

(3)若在中断A中开了总中断,刚可以响应后来的中断B(不管B的优先级比A高还是低),B执行完现继续执行。注意:进入中断B生总中断同样也会关闭,如果B中断程序执行时需响应中断C,则此时也要开总中断,若不需响应中断,则不用开中断,B执行完后中跳出中断程序进入A程序时,总中断会自动打开。

(4)若在中断中开了总中断,后来的中断同时有多个,则会按优先级来执行,即中断优先级只有在多个中断同时到来才起做用!中断服务不执行抢先原则。

(5)对于单源中断,只要响应中断,系统硬件自动清中断标志位,对于TA/TB定时器的比较/捕获中断,只要访问TAIV/TBIV,标志位倍被自动清除;对于多源中断要手动清标志位,比如P1/P2口中断,要手工清除相应的标志,如果在这种中断用“EINT();”开中断,而在打开中断前没有清标志,就会有相同的中断不断嵌入,而导致堆栈溢出引起复位,所以在这类中断必须先清标志现打开中断开关。

6.关于MSP430中断机制--我的理解

因DC的邀请写一个有关中断的东东,我也接触430不久只能以自己的心得体会更大家分享,若有纰漏恳请见谅。MSP430用户手册上有的中断介绍我就不赘述了,大家可以看User Guider.我讲的主要是书上没有的,或者是点的不透的。希望对大家有用。

1.中断嵌套,优先级

430总中断的控制位是状态寄存器内的GIE位(该位在SR寄存器内),该位在复位状态下,所有的可屏蔽中断都不会发生响应。可屏蔽中断又分为单中断源和多中断源的。单中断源的一般响应了中断服务程序中断标志位就自动清零,而多中断源的则要求查询某个寄存器后中断标志位才会清零。由于大多数人接触的第一款单片机通常是51,51单片机CPU在响应低优先级的中断程序过程中若有更高优先级的中断发生,单片机就会去执行高优先级,这个过程已经产生了中断嵌套。而430单片机则不同,如果在响应低优先级中断服务程序的时候,即使来了更高优先级的中断服务请求,430也会置之不理,直至低优先级中断服务程序执行完毕,才会去响应高优先级中断。这是因为430在响应中断程序的时候,总中断GIE是复位状态的,如果要产生类似51的中断嵌套,只能在中断函数内再次置位GIE位。

2.定时器TA

TimerA有2个中断向量。TIMERA0,TIMERA1

TIMERA0只针对CCR0的计数溢出

TIMERA1再查询TAIV后可知道是CCR1,还是CCR2,亦或TAIFG引起的,至于TAIFG是什么情况下置位的,则要看TA工作的模式

具体看用户手册。还有一点TA本身有PWM输出功能,无须借用中断功能。在这个问题上经常出现应用弯路的是如何结合TA和AD实行定时采样的问题,很多人都是在TA中断里打开AD这样来做。这是不适宜的,因为430 的ADC10,ADC12(SD16不熟悉,没发言权)模块均有脉冲采样模式和扩展采样模式。只要选择AD是由TA触发采样,然后把TA设置成PWM输出模式,当然输出PWM波的都是特殊功能脚,但是在这里它是不需要输出的,所以引脚设置不必理会。值得关心的就是PWM的频率,也就是你AD的采样率。

3.看门狗复位

看门狗有2种工作模式:定时器 ,看门狗

定时器工作模式下WDTIFG在响应中断服务程序有标志位自动复位,而在看门狗模式下,该标志位只能软件清零。但是怎么判断复位是由于WDT工作在看门狗模式下的定时溢出引起的,还是看门狗写密钥错误引起的呢?………………………………

答案是没有方法,至少我没见过有什么方法,也没见过周边的人有什么方法。若有人知道方法谢谢分享。[!--empirenews.page--]

4.经常有人会问这个语句的MOV.B #LPM0,0(SP)的作用。假如你在进入中断函数之前,430是在LPM0下待机,若要求执行完中断函数之后进入LPM3待机,在中断函数里写MOV.B #LPM3,SR是无效的。因为在进入中断时430会把PC,SR压栈,( SR内保存着低功耗模式的设置)即使你写了MOV.B #LPM3,SR,在退出中断出栈时SR会被重新设置成低功耗0,要达到这样的目的,只能更改堆栈内SR的设置:MOV.B #LPM0,0(SP)。

5中断向量:

430的中断向量是FFE0H—FFFFH,一共32个字节也就是FLASH的最后一段,430的FLASH有大有小,但是最后地址肯定是FFFFH(大FLASH超过64K的除外)所以它们的起始地址是不一样的,而一般IAR默认编译都是把程序放在FLASH开始的位置(不包括信息段)。

有个值得弄清楚的问题是:什么是中断向量?中断向量实际就是保存中断函数入口地址的存储单元空间。就像FFFEH+FFFFH这2个字节是复位中断向量,那么它存储的就是主函数在FLASH内的起始地址,假如主函数保存在以0x1100为起始地址的FLASH块内,那么你会发现FFFFH 内保存的是0x11, FFFE内保存的是0x00.其他什么TimerA,ADC12,所有的都一样。只是你每次写的程序长短不一,中断函数放的位置不一样。IAR编译器都会给你定好,然后在你用JTAG烧写程序的时候,把这个地址,烧写到相应的中断向量。因为中断函数所处地址可以由用户自定义,也可以让IAR自动编译,所以这个地址除了源代码开发人员知道,其他人是不知道的,BSL就是应用这32个字节的中断向量内的内容的特殊性设置的密码。但是有几个东西在430是不变的,就是触发中断的条件满足后,它到哪个地方去寻址中断服务函数的入口地址,是TI 在做430时就固化好,定死的。比方说上电复位的时候,它知道去FFFE,FFFF单元找地址,而不去FFE0,FFE2找地址,这个映射关系是430固化不变的。可有的时候你就是需要改变“中断向量”,这怎么办?430FLASH程序自升级里有时就会碰到这个问题,方法是在430原来默认的中断向量表内做一个跳转操作,同样以上电复位为例:

ORG 0x2345

PowerReset: mov.w &0xFCFE,PC

…………………………

…………………………

ORG 0xFFFE

DW PowerReset

这样的话0xFCFE就相当是0xFFFE的映射了。这个在430程序自升级的TI应用报告里就有。

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