技领半导体获美硅谷银行6百万美元信用贷款

技领半导体公司日前宣布获得美国硅谷银行（SVB）600万美元债务融资，该公司目前主要从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体。
    据介绍，美国硅谷银行为其提供贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资外，技领半导体将利用新获得的流动资金贷款对香港的应收账款进行融资。
    技领半导体CEO Larry Blackledge表示，融资将用以增加产能并扩大美国的研发中心。技领半导体去年的增长率达到30％，Larry Blackledge预计2011年的增长将会更加强劲。“SVB为我们提供了一个富于信息的视角，并使我们有机会获得融资以帮助我们继续投入以支持公司的发展。”他表示。
    技领半导体在中国和全球其他地区拥有业务，并由USVP、Tenaya资本，Selby创投等风险投资公司投资。目前已有8亿件产品投入了市场，技领半导体的交流/直流解决方案目前应用于全球10%的手机充电器中。
    硅谷银行金融集团于2005年在中国建立业务，如今已在上海和北京有工作人员来帮助向美国硅谷银行介绍合作机会。2010年12月SVB金融集团和上海浦东发展银行同意在中国成立合资银行。该合资银行的申请须经由美国和中国监管机构的批准。2011年4月21日，SVB的Ken Wilcox成为美国硅谷银行的董事长并移居上海，专注于合资银行的成立及SVB在中国的拓展。