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[导读]事实上,华为创始人任正非在9月26日的一个商务论坛上曾表示,“我们(华为)是不是完全脱离了美国的供应也能生存,这应该是事实”。但是,如果美国公司愿意供给华为零部件的时候,“我肯定要购买的,宁可我自己的零部件少生产一点,我也要买,就是为了要维持全球化的问题。

在华为第十届全球移动宽带论坛后的媒体圆桌论坛上,华为5G产品线总裁杨超斌表示“不含美国公司元器件的5G模块已全球发货”。

来自赛灵思的FPGA库存马上耗尽?

华盛顿邮报指出,在特朗普政府将华为列入“实体清单”进行出口管制前,华为储备了大量的用于制造网络设备和智能手机的美国半导体和零部件。有专家人士对此表示,目前华为的一些储备库存已经不足,而此时正是考验华为能否保持其全球网络设备和手机市场主导地位的一个关键时刻。

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一些行业观察家认为,华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件。其中,尤为重要的是来自美国赛灵思(Xilinx)的FPGA技术产品,该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程,即便基站已经安装到信号塔上也可以更新团软件。

据报道,位于加州的研究公司Mobile Experts的首席分析师乔·马登(Joe Madden)对华为的出货情况做了密切跟踪。Joe Madden预估,华为购买的赛灵思的FPGAs足够维持到下个月(11月)。

Joe Madden说:“我预测,华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片,届时他们将换用自己的产品。但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力,因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。”

Joe Madden还补充说,如果赛灵思的芯片被更换,华为将会陷入困境。而在8月份,赛灵思首席财务官弗洛雷斯(Lorenzo Flores)在投资者会议上发表演讲时表示,在美国政府改变立场之前,该公司不会向华为出售与5G相关的产品。

但华为战略部总裁张文林曾公开表示,华为不含美国零部件的基站并不比用美国零部件的差!换句话说,5G基站全数采用国产零件只是华为的第一步,但同样是最关键的一步。

华为:不含美国元器件的5G模块产品已向全球发货

果然,在日前举办的第十届全球移动宽带论坛(Globe Mobile Broadband Forum,MBBF)上,华为5G产品线总裁杨超斌在媒体圆桌论坛上表示,目前华为的5G商用合同已达到60多个,Massive MIMO目前发货超过40万,这里面其中有30万模块是在5月16号(实体清单)之后发向全球的。

他进一步指出,5G有一部分模块是含有美国元器件,有一部分不含美国公司元器件,从产品来看,没有任何差异,这种产品都是混合发货的,很难说哪个国家发的是哪种产品。

关于华为目前5G合同,他表示,华为目前为止在全球已签署了60多份5G商用合同,发货5G基站超过40万站。据悉,60多份5G商用合同中,32份来自欧洲、11份来自中东、10份来自亚太、7份来自美洲、1份来自非洲。

华为副董事长胡厚崑说道:“目前已经有40个运营商发布5G网络,到今年年底,会有超过60个5G商用网络,遍布全球各个国家。在终端侧,截至9月底,已经有超过136种终端,包括CPE、手机等。”

事实上,华为创始人任正非在9月26日的一个商务论坛上曾表示,“我们(华为)是不是完全脱离了美国的供应也能生存,这应该是事实”。但是,如果美国公司愿意供给华为零部件的时候,“我肯定要购买的,宁可我自己的零部件少生产一点,我也要买,就是为了要维持全球化的问题。我不会走完全独立更新的道路,这样最终会是一个封闭的结果。”

他还表示,华为已经在生产不含美国零部件的5G基站,8月份与9月份开展了测试,从10月起,华为将开始大规模生产,同时计划在2020年将产量提高一倍以上(150万)。

任正非表示:“第一,我们愿意遵循国际惯例FRAND原则,把5G专利以公平、无歧视的方式许可给美国公司;第二,5G专有技术,包括完整的5G全套网络技术,完全无保留地独家许可美国公司,这样美国、欧洲、中国公司同时起步,在新技术上继续竞争;第三,美国可以选择以美国通用芯片为主体的5G基站,也可以选择‘美国通用芯片+华为芯片’的方式,如果需要我们的5G芯片技术,也可以转让许可。”

不过,他也指出,仍欢迎美国恢复供应,因与供应商有30多年交情,“人还是有感情的,不能光为我们挣钱,让朋友不能挣钱。”

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