系统集成开创半导体竞争的新战场

赔本嫁女 ST渴求系统整合能力

半导体厂商对系统整合能力究竟有多渴望，意法半导体（ST）的行动也许能说明问题。刚刚运营了半个多月的ST-NXPWireless将和爱立信移动平台事业部（EMP，EricssonMobilePlatforms）合并，ST将购NXP手中剩余的20%股分，最终与爱立信在新公司中各占50%股权。考虑到去年EMP的营收不过是ST-NXPWireless的1/3，ST肯于送出刚开始运营的合资公司（立足未稳再度合并本是商场大忌），接受这个股权分配比例和让出董事长地位无异于赔本嫁女，而在这一重大决定背后，体现出ST对系统整合能力的迫切需求。

ST-NXPWireless虽然市场份额位列三甲，以Normandic为主的无线产品线相当广泛，几乎涉及无线产业的所有应用，但在无线领域一直没有取得与市场份额相等的市场认同度，即产品的口碑与产品的市场表现和占有率非常不相称。更为重要的是，随着手机平台化技术的不断发展，
单纯手机芯片已经不再具有市场统治力，更多的手机厂商开始采用成熟的手机平台来进行产品的开发。该公司与高通、TI的差距并不在半导体领域，而是在产品平台整合能力和产品演进。反观爱立信EMP则是系统整合的高手，其主要的任务就是依靠爱立信自身在3G网络上拥有的众多技术优势，将半导体厂商的手机功能芯片集成，整合成成熟手机平台提供给手机制造商。由于高通3G平台给EMP很大的压力，其中一个重要的原因就是在集成芯片（特别是单芯片）平台方面的竞争不力，在手机芯片向高集成度的单芯片平台解决方案逐渐走红之时，缺少半导体先进技术促使EMP和ST-NXPWireless走到了一起。

因此对于双方而言，交易是个双赢的选择。合并之后的意义在于能够利用EMP的网络技术和平台整合能力，将Normandic平台和其他的一些无线半导体产品进行整合，发挥产品的最大功效，进而利用手机平台战略抢占手机芯片市场，最终达到提升产品销量的目的。同时，利用系统整合中的经验，可以更好的指导未来产品的开发，并且借助在网络技术方面的经验进行超前的产品研发，这些都有助于新公司的持久发展。从另一个角度，ST也许获得的东西更多，因为合资企业的成功能带动ST其他产品的销售。手机产业年市场规模超过10亿，手机也并非只有芯片组一个部件，特别是在未来的高性能手机中，闪存、电源管理和屏幕驱动等器件还有广阔的应用空间，而这些恰恰也是ST的优势领域。如果合资的新公司在推行芯片组的同时，可以高效整合这些器件并发挥出高性能，不仅对新公司竞争极为有利，对ST许多产品的销售也会有很大帮助。借助手机平台的繁荣而带动整个公司的新发展空间，这是新公司对ST最大的价值所在，也是ST赔本嫁女的最大目的。

系统整合 竞争越激烈需求越迫切

NXP半导体业务发展执行副总裁TheoClaasen曾经强调，集成化趋势让系统整合能力在半导体产业竞争中发挥越来越重要的作用，而对于众多半导体厂商特别是新兴半导体厂商来说，系统整合能力的积累显得尤为重要。特别是随着半导体技术的发展，SoC技术正在将越来越多的功能整合到一颗芯片上，单颗芯片上的系统整合能力正在逐渐成为半导体厂商产品的核心竞争力，同样，更加复杂的芯片不断考验整机厂商的整合能力，从拿到芯片到开发出最终产品所需要的工作量不断增加。

更为重要的是，随着世界电子产业的生产重心向亚洲偏移，依靠低成本优势的亚洲厂商正在成为电子产品制造的主力军。亚洲市场的需求对半导体厂商来说至关重要，考虑到亚洲众多电子产品制造商并没有欧美那么出色的产品设计能力，而市场对消费电子产品性能和成本的需求促使这些厂商需要将最新的产品和最经济的方案尽快推向市场。因此在竞争激烈的热门消费电子产品领域，仅仅提供芯片已经远远不能满足这些新兴下游产品制造商的需求，客户需要尽可能短时间将芯片应用到终端产品中，并尽可能简化终端厂商的开发步骤。因此，不提供完整解决方案就很难缩短制造商产品的上市时间，进而影响整款产品的市场竞争力和生存周期，而提供完整解决方案最需要的恰恰是系统整合的能力。在竞争激烈的半导体应用领域，提供完整的解决方案对抓住客户的重要性已经不言而喻，炬力集成董事长李湘伟坦言，炬力当初成功的经验之一是有一套专门针对客户的“保姆式服务”，大大降低下游开发人员产品开发的难度，也降低了制造企业的开发门槛。关于系统整合能力对半导体厂商的竞争优势，最有代表性的成功者是台湾手机芯片厂商MTK，单纯论半导体开发设计能力，MTK未必赶得上其他前十大无线芯片厂商，但正是依靠Turn-key平台化解决方案，提供给中小手机厂商最直接的服务，让其可以快速推出新产品，从而占据市场主动，最终成为发展最快的半导体厂商之一。