未来SoC技术发展的几个特点

展望未来的面向消费电子的SoC设计，我们将面临着一个日益复杂的电子系统，就像今天我们打开笔记本电脑，不管我们用什么东西，反正我们要把操作系统安装上，然后在上面运行应用软件。我们面临这样的系统就是在微软、英特尔之间不断把资源堆积起来，这是一个资源高度浪费的系统。这样系统的复杂度不断的上升，今天推广计算机最大的障碍是什么？不是成本，而是知识，因为许多人不知道如何使用和维护计算机。计算机装机运行还可能会带来病毒的泛滥和盗版的盛行。

今天，基于硬件芯片、BIOS、驱动程序、操作系统、网络和应用架构的电子系统有四大毒瘤-资源浪费，维护困难，病毒泛滥和盗版盛行。很多人认为没有办法解决，如果换一个思路，我们设计有这样的系统；一个包含SoC的芯片最小硬件系统、一个非常小的操作系统和一个下载的应用接口，当我们有了这样的系统，在应用的过程当中可能需要用到某些特定的软件就下载下去，如果不需要我们就扔掉，这样软件的安排是按需选择，它的维护变得的简单，也并不需要太多的资源。因为应用软件是从专门的服务器下载的，所以没有病毒，因此也没有盗版。这是一种有意义的探索，伴随半导体制造工艺从65nm向32nm发展，未来软件的作用在芯片设计和销售中的比重将越来越大，未来的设计不仅包含了硬件，还要包含很大规模的软件，传统的软、硬件划分准则不再生效，芯片销售将包括驱动程序，监控程序和标准的应用接口，还可能包括一个简单的嵌入式操作系统。软件的增值会给设计公司很大的收入，设计思路会发生很大的变化。因为我们今天是SoC的时代，因此软件是我们发展当中不可避免的，是重要的一个部分。看看过去的几十年Mcrosoft和英特尔的关系，软件和硬件的互动发展是密不可分的。

功耗问题是今天SoC发展的更大的限制和挑战，我们已经看到功耗的问题变得非常的重要，以至于今天其实面临和80年代、90年代一样的危机，那时我们出现了双极性向CMOS转移的过程，主要的问题就是功耗的问题。今天也碰到了功耗问题，但是至今没有一个可替代的东西，如果继续让CMOS演绎过去的神话，科学和工程界需要跨越包括材料、工艺等方面障碍，功耗的问题导致了我们对整个器件要做一些全新的调整。消费电子的蓬勃发展将驱动集成电路的架构创新，软件在芯片设计中的作用越来越重要，现行的集成电路设计思想必须革新，培养集成电路行业的软件工程师成为最紧迫的工作，功耗问题必须得到重视，EDA工具的发展和SoC发展密切相关的。