日本10月半导体设备订单出货比为0.81
时间：2008-11-20 14:34:12
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[导读]日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95.
订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.
日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95.
订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.
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