灿芯半导体在中国65nm设计代工市场上先声夺人

上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹，先是在成立后的第三个月（2008年7月）与国内一家知名的半导体设计公司共同宣布：双方合作的第一个130nmASIC项目圆满tapeout，接着在9月份与另一家国内知名的半导体设计公司签订了90nm技术的芯片设计合约，紧接着在10月份又宣布成功地实现了65nmASIC的tapeout。此举宣告了该公司成为国内第一家能在这么短时间之内从成立到具有65nm设计能力并付诸实现tapeout的设计服务公司。这也应证了灿芯CEOCharileZhi所强调的：“灿芯不是一家新兴公司，它是一家新公司。”

那么，是什么背景使得灿芯半导体（BriteSemincondutor）有限公司能够这么快速地实现其商业成功并在中国市场上快速建立起其领先地位？灿芯高级销售与市场总监RussellLee先生介绍道：“我们背后有母公司Open-Silicon的全力技术支持，Open-Silicon是从英特尔公司独立出来的一家IC设计服务公司，它实际上早期是英特尔的IC设计部门，因此它拥有非常强的技术实力。灿芯不止是完整的承接了Open-Silicon先进的设计能力，更导入了Open-Silicon非常严谨的项目管理方式，能够提供给客户最高质量的设计服务。此外，灿芯非常具有弹性的商务模式，能够让中国市场上的客户既可以与我们签订合同，也可以直接与OpenSilicon签订合同。”

灿芯半导体定位于130/90nm以下的高端的设计服务和Turn-Key服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。基于客户至上的宗旨和开放的服务理念，灿芯半导体为客户提供完整的芯片方案，包括晶圆厂家，工艺及IP的选择，后端设计，封装和测试方案，以及物流。灿芯半导体在客户设计周期的早期就开始介入，以保证在设计初期就对于整个产品有一个全局的考虑。灿芯半导体有一整套严谨的设计流程，从客户的网表开始对其进行严格的质量把关，以保证芯片一次流片成功。无论是MPW还是工程试生产，灿芯半导体提供测试程序的开发和封装设计开发服务，以满足客户对于芯片进度和质量的要求。灿芯半导体和世界上各大晶圆厂家、IP提供商、封装厂家、测试厂家都保持着良好的关系，为客户提供多样化的选择。

Russell说，以一个65nm的项目为例，我们一般在半年内就能把后端做完，并在接下来的3个月里做完封装和测试，因此一般9个月我们就能为客户提供一条龙的ASIC芯片后端设计服务。

RussellLee自信地透露：到明年一季度我们还会有希望签订几个高端的设计服务项目。此外，Open-Silicon明年也会将相当部分的业务外包给灿芯来实施。“即使在现在经济情况不是很乐观的环境之下，灿芯的业务前景还是相当令人期待的”

RussellLee表示，我们的策略是累积足够多的客户群，以在与代工厂、测试封装厂的谈判中为客户争取到更多的价格优惠、交货周期和生产容量。

虽然智芯的倒闭使很多人怀疑设计代工的前途，但实际上随着ASIC开发成本的大幅增长、客户成本意识和利润意识的上升，市场对设计代工的需求在不断增长之中。这是为什么呢？Russell说，如果一个客户一年里没有6个90nm芯片项目或4个65nm芯片项目的开发，那么他会发现，养一个后端团队是不合理的。