SoC芯片：助推长虹产业转型的中国芯

日前，四川长虹第一片数字音视频处理SoC芯片(阿波罗一号)由其子公司四川虹微技术有限公司(下称“虹微公司”)研制成功。继成功涉足PDP(等离子屏)、压缩机、OLED(有机发光二极管)等之后，这是长虹价值链向上游延伸的又一标志性事件。

专家指出，虹微SoC芯片的研发成功将会加速国产同类产品对国外产品的替换，将会在一定程度上扭转3C(通讯、计算机、消费电子)产品市场从同质化竞争向个性化竞争转型。

与世界同步的产品定义能力

3C融合是国际技术趋势，SoC芯片技术在集成电路向集成系统转变的大方向下应运而生。目前虽然世界各国推出了多种SoC产品，但是整个SoC产业仍处于起步阶段。国内集成电路设计企业在政策扶持及资金支持下，取得了较大的发展，也诞生了具有自主知识产权的通用CPU、数字电视专用芯片等集成电路，但专门针对3C融合市场开发的专用SoC芯片还相对较少，大部分都是从PC领域向家电融合，产品功能没有PC灵活，而且应用复杂，成本高，相当于一台“多媒体PC”，并不是真正的3C融合产品。

据虹微公司相关负责人介绍，由于缺乏自主的核心技术，目前消费类电子产品的核心芯片技术都被国外企业垄断，国内企业不仅需要花费高昂的成本，而且所买到的芯片一般都不是最新最先进的。在这种情况下，国内企业的产品往往落后于国外企业，而且由于采用通用的芯片，系统厂商只能做加减法，没有定义产品的能力，无法形成产品的核心竞争力，使得国内家电企业陷入产品同质化竞争的困境，整机厂家更沦为整个产业链中投资回报率最低的一个环节。

长虹作为我国最大的3C企业之一，其移动产品每年大约需要200万片SoC芯片，平板电视每年大约需要300万片。“长虹长期与全球一流的半导体公司保持着密切的交流与沟通，在终端产品上把握着技术发展的脉搏，选择集成电路作为长虹产业链向前端延伸的突破口，可与公司现有资源强强结合，将会形成核心的竞争优势。”虹微公司总经理杨刚认为长虹造“芯”将从根本上改善长虹的全球竞争力。

业内专家表示，虹微SoC芯片的研制成功，标志着长虹已经具备与世界同步的产品定义能力，拥有世界级水平的集成电路研发队伍，可迅速形成持久的核心竞争力。

SoC成为长虹全新的产业方向

随着数字电视、智能手机等消费电子产品的兴起，SoC市场风生水起。据半导体市场研究公司SemicoResearch预测，全球SoC芯片市场规模2012年将超过560亿美元，年复合增长率接近9%。中国半导体行业协会数据显示，2008年上半年中国集成电路市场中，计算机领域占比42.6%，网络通信占20.0%，消费电子占25.7%。三大集成电路应用板块中，发展潜力最大的就是消费电子。

3C融合，对芯片提出了更高的要求。更低功耗、更高性能、更智能、更经济高效已成为业界的共识。而SoC正是厂商快速切入市场、降低产品成本的最佳途径。

据虹微公司总经理杨刚介绍，未来，四川长虹还将沿着三大技术方向持续开展芯片研发：向移动多媒体应用领域发展，继续开发“阿波罗”后续系列；进入数字高清显示领域，筹备研制下一块芯片，打造数字高清电视主芯片，直接为长虹数字电视服务；进行数字家庭主芯片研发，为未来消费电子3C融合做储备。

随着SoC芯片的研制成功，四川长虹打造核心技术能力的关键项目目前已经全部进入了收获期。第一条量产的PDP模组生产线，投资6.75亿美元的长虹PDP模组项目日前开始量产；今年启动的中国首条具有自主知识产权和核心技术的完整的长虹OLED屏生产线，规划年产能达到1200万片(以1英寸计)；长虹空调压缩机项目量产后，将成为中国西南地区第一家压缩机生产企业；SoC芯片的成功标志着长虹开始拥有真正意义上的产品定义权，产品竞争力即将迈入新的阶段。

市场人士认为，虹微SoC芯片的成功，是四川长虹向集成电路高端研发领域迈出的关键性的一步，不仅标志着长虹搭建了向3C信息家电转型的核心技术平台，更为长虹在转型期的中国消费电子产业中实现重新定义产品，乃至开拓一个全新的产业提供核心技术支撑。