SICAS：第三季度半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲

国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。

600)this.style.width=600;" border="0" />

第三季度产能利用率从第二季度的88.5%降低至86.9%。这是近两年来的新低，2006年第四季度产能利用率曾低至86.8%。第三季度分立器件产能利用率为83.8%，第二季度和第一季度分别为83.9%和81.9%。

从工艺尺寸来看，第三季度0.7微米及以上的产能利用率最低，为74.1%，较第二季度的76.3%有所下降。这部分产能利用率稳步下滑。

然而微小尺寸制程方面，产能利用率保持高位，表明需求的强势。第三季度80纳米及以下制程产能利用率为95.2%，与上季度持平。第一季度，该类制程产能利用率曾达到96.7%。

同样，晶圆尺寸也是一个因素。200mm晶圆产能利用率从第二季度的75.9%降至第三季度的64.3%。300mm晶圆需求依然强劲，产能利用率从第二季度的94.8%升至第三季度的96.5%。除了06年第三季度和07年第一季度，300mm晶圆产能利用率始终高于95%，07年第四季度曾达到98%。