大陆3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望

在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下，中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者，已启动所有3G网络建置工程，并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解，官方希望3G用户年底冲上5,000万户，高达1,700亿人民币的3G基地台FPGA芯片商机提前引爆，赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）3月将开始提高对晶圆双雄投片，半导体景气触底回升有望。

大陆3大电信业者在农历年前获得3G牌照后，已将原本应该在年中进行的3G基地台或终端手机招标案，全数提前在3月前进行，目前是希望加速中国手机用户由目前的2G系统快速过渡到3G系统。而据了解，因为中国官方希望年底前3G总用户数可上冲5,000万户，3年后至少达1.5亿至2亿户，则是让电信业者加快3G网络布建的最大推力。

中国移动、中国联通、中国电信等近期已正式向3G基地台业者下单，其中华为、中兴等大陆两大电信设备大厂，几乎吃下过半的订单，由此来看，今年3大电信业者总额高达1,700亿人民币的3G基础建设商机，已经转为真正的订单释出。当然，3G基地台内建的FPGA芯片需求，也提前在近期浮出水面，赛灵思及阿尔特拉均表示，已见到订单陆续回流迹象。

赛灵思及阿尔特拉两大FPGA芯片厂在近期法说会中透露，第四季末因客户订单延后，库存水位较第三季上升，约达3至4个月水平，但基本上仍在可控制范围内。第一季两家业者虽认为业绩恐下滑15％至25％，不过中国农历年后的3G基地台需求转强，通路库存已开始下滑，以目前的备货量来看，最快3月就会开始提高对台积电、联电的投片量。