应对3G高涨需求 高通将大幅提高产能

3月30日消息，高通为应对日益高涨的手机芯片需求前景拟大幅提高产能。

报道称，据消息人士透露，虽然高通今年产能的具体数字未知，但可以从一个侧面反映由其带来的变化，即在今年第二季度，中国台湾半导体制造商台积电的12寸晶圆的产能利用率将由此提升至80%。对于台积电现有的产能利用率，报道称尚无法获悉。

报道指出，受惠于中国和印度等新兴市场大规模开展3G建设，芯片需求将出现爆发式增长，高通提高产能自在情理之中。