英特尔台积电将公布合作计划 将外包更多业务

英特尔与台积电将公布一项战略合作计划，业界与分析师认为，此举意味着全球最大的芯片厂商英特尔有可能开始外包更多生产业务。

英特尔在近日的一封电子邮件声明中表示，公司营销总监Sean Maloney和Ultra Mobility部门的负责人Anand Chandrashekar将与台积电首席执行官蔡力行，在美国时间3月2日宣布合作细节。

英特尔新闻发言人Chuck Mulloy拒绝在发布正式公告前透露其它信息，而台积电的新闻发言人也拒绝回应此事。台积电是全球最大的芯片代工制造商。

由于金融危机不断加深经济持续下滑，今年1月英特尔公司宣布关闭在马来西亚、菲律宾及硅谷的三家工厂，并裁员6000名。与此同时，英特尔还宣布在未来两年内投入70亿美元，建立32纳米芯片的新一代制造工厂。

英特尔发言人Mulloy表示，英特尔仍然坚持自己生产所有的处理器，但已开始有选择地外包部分业务给台积电等代工厂商，如芯片组和无线设备的生产等。随着芯片生产成本不断飙升，包括Nvidia在内的其它竞争对手已经开始选择“剥离工厂完全或者部分外包生产业务”的经营模式。不断恶化的经济环境一方面迫使各大企业减少技术支出，同时又不得不靠削减成本来维护利润率。如AMD已经开始剥离其生产业务。

此外有消息称，虽然英特尔坚称自己生产所有处理器，但英特尔有可能会外包Atom处理器的生产业务。