台湾厂商不甘落后 将于2011年推出22nm芯片

在当今半导体行业的三大阵营中，台湾代工厂台积电、联电是实力最弱的，而且差距有日渐加大的趋势，但并不会就此自甘落后。在Intel、IBM联盟纷纷准备2xnm时代的同时，台积电也制定好了自己的规划。

据悉，台积电的计划是在2010年过渡到32nm，然后最早2011年转向22nm，几乎与Intel同期。蔡力行透露，台积电已经与其设备供应商展开合作，共同开发用于22nm和更先进工艺的多重电子束技术。

根据此前消息，台积电在最近不到两个月的时间里已经购买了总价值达200亿新台币(40.4亿元人民币)的制造设备，用于扩建40nm工艺生产线。

台积电CEO蔡力行在旧金山举行的技术论坛上透露，该公司研发团队现有大约1200人，很快就会扩军30％，同时设计服务部门的员工数量现已达到600人，未来还会再增加15％，不过另一方面，由于业务运营状况恶化，台积电于本月初解除了与200多名员工的雇佣合同，并与他们达成协议，将根据当地法律支付遣散费。

台积电生产工艺路线图(LP代表低功耗)：