ASML的上半年订单落空 预期下半年有望回复

ASML预计Q2的销售额在2.1-2.3亿欧元间，因为受工艺制程的进一步缩小推动，产业可能会在今年下半年开始复苏，订单回归到4.0-5.0亿欧元。新的工艺制程会要求购买新的或者升级现有的设备。

如08年仅只有各领域的领先者在购买设备，主要集中在如闪存flash的45nm、DRAM的55nm及代工的45nm客户。预计2009年会加速工艺制程的进步，如flash进入35nm及DRAM进入45nm。

Q1之所以销售额低是因为仅只有7台新设备发货，其中1台为浸液式设备（说明还有部分二手设备发货）。在Q1中新光刻设备每台的平均售价，ASP为1380万欧元，但浸液式光刻设备高达2500-3000万欧元。

而Q1的订单中，ASP为2580万欧元，包括7台是浸液式设备。如果加上backlog公司共计有38台设备的订单，其中25台为浸液式，由此也表示未来的订单中浸液式光刻设备的数量逐渐增多。

ASML还有5台EUV订单，但是要2010年之后才能发货。由于公司backlog仅限于未来12个月内发货计，所以目前EUV的订单都未计在backlog中。

在今年的SPIE先进光刻会议上报道利用EUV的技术己实现全视场的28nm线及间隔(dence lines)。

虽然如此，ASML公司仍有在2010年时发出5台EUV设备的计划。

ASML对于全球EUV设备约50亿欧元的大市场中，预计能占据市场份额70%。但是现在公司更直接的市场是光刻两次成象技术(double patterning)设备。

公司计划于今年7月初发货第一台Twinscan NXT设备，它可以实现2nm的套刻精度。ASML公司希望全球能有100％的市场份额。因为该技术可能延伸现有的光刻技术应用于22nm的Logic电路、35nm的闪存电路及40nm的DRAM之中。

由此可见，利用现有光学方法的光刻技术完全能满足2010年后一段时间内全球光刻市场的需求。