联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%

台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%，该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。

综合外电4月29日报道，台湾联华电子4月29日表示，预计公司将在第二季度扭亏为盈；随著需求回升，晶圆发货量料将较第一季度增长逾110%。

联华电子称，1-3月份8英寸等值晶圆的发货量为38.4万片，低于08年第四季度的56.7万片，08年同期发货量为80.7万片。

联华电子执行长孙世伟称，公司预计第二季度晶片平均售价将低于第一季度水平，但降幅不超过5%。

联华电子称，预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。

联华电子早些时候表示，由于晶片需求下滑，公司第一季度亏损新台币81.6亿元。