台湾芯片厂商接获更多iPhone 3GS手机芯片订单
时间：2009-06-24 15:07:17
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[导读]6月24日消息，据台湾《工商时报》周三援引未具名当地芯片厂商的消息称，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone3GS手机芯片订单。
报导称，订单的增加将提振芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导
6月24日消息，据台湾《工商时报》周三援引未具名当地芯片厂商的消息称，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone3GS手机芯片订单。
报导称，订单的增加将提振芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
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