英飞凌扩展无锡工厂后端制造产能

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创造更多的就业机会。中国银行将为此扩展计划提供信用额度支持。江苏省省委常委无锡市市委书记杨卫泽、英飞凌科技股份公司负责运营的管理委员会成员ReinhardPloss博士、英飞凌科技亚太区总裁潘先弟先生和英飞凌科技（中国）有限公司副总裁兼执行董事尹怀鹿博士出席了签约仪式。

根据协议，英飞凌无锡工厂将增加注册资金，引进生产线和技术；无锡市政府将为推动这一扩展计划提供支持和激励。到2011年，英飞凌无锡工厂将建设和运营额外的后端生产线和设备，半导体器件年生产能力将达到80亿片，年出口值增加近1.1亿美元。目前，该工厂共有830名员工，预计随着年产能的提高，员工总数将达到2000人。

无锡是中国重点规划发展的微电子产业基地之一。在2005年4月，无锡市就提出了在无锡新区着力打造“太湖硅谷”的目标。目前，无锡“太湖硅谷”已汇聚了集成电路设计、圆片加工、封装测试以及为其配套的硅单晶材料和外延片等各类企业160多家，从业人员2万余人，形成了比较完整的产业链，是国内技术最先进、产能最大、最具先发优势的国家级集成电路产业基地。

英飞凌科技股份公司负责运营的管理委员会成员ReinhardPloss博士表示：“我们此次与无锡新区政府签订的协议不但能加强在中国的业务运营，同时也体现了英飞凌对中国的长期承诺。扩展无锡工厂是一项面向未来的重要投入，而无锡市政府给予我们的大力支持也说明了无锡作为中国半导体制造基地的重要性。”

英飞凌科技（无锡）有限公司创建于1995年10月，是英飞凌科技有限公司的全资子公司，主要组装和测试接触式和非接触式芯片卡和安全IC，及用在消费、工业和汽车领域的分立器件。在半导体行业的诸多企业之中，英飞凌科技（无锡）有限公司率先入驻无锡高新技术园区，占地20,418平方米。公司发展14年来，与无锡市政府及当地的合作伙伴均建立和保持了良好密切的合作关系，生产能力逐年稳固上升，截至2008年12月，无锡公司分立器件的年生产能力已经达到27亿片，智能卡模块的年生产能力已经达到10亿片。该公司的产品在满足中国业务需要的同时，还服务全球其他市场，是英飞凌全球的战略性生产基地之一。