日本5月半导体制造设备订单金额年减73.9% B/B值回升至0.66

日本半导体设备协会 (SEAJ) 周三公布统计初值，5 月份国内半导体制造设备全球订单金额，较去年同月锐减 73.9% 至 259.7 亿日元 (2.68 亿美元)。

而该月订单出货比 (B/B值) 则由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于 1.00 的基准门坎，显示产业展望维持负面。

由于手机及平面电视等使用大量芯片的消费者数字产品需求疲软，造成日本芯片制造设备订单金额萎缩。

日本主要芯片生产设备制造商，包括 Tokyo Electron Ltd. 、Nikon Corp.及 Canon Inc. 。