半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少

6月11日，据台湾媒体报道，电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。

有鉴于此，分析师预期生产整并趋势将难以抵挡，12吋晶圆厂数量将减少，而每座工厂规模则将扩大。

Gartner分析师DavidChristensen预估，由于需求持续下滑，今年全球半导体制造业资本支出将锐减46%，库存水平升至2001年水平，而产能利用率则骤降至55%。

SEMI预测更为悲观，估计今年全球半导体生产设备支出将下滑51%。“从全球角度来看，设备建造支出处于10年来最低点。”使用产能预估将减少3%，主要由于工厂关闭。继去年19座制造厂歇业，今年共约35座工厂预料将关门，明年也有14座工厂预期关闭。

Christensen认为，如果欲让芯片产业的供需恢复真正平衡，制造商需提高生产外包及合并生产比例。“由于需提列新增制造设备的成本，使得大部分厂商无力建造新厂，因此IC制造商、原始设备制造(OEM)厂商及没有工厂的企业，应该把更多的生产工作外包给代工厂。”

他指出，由于内存制造业产能利用率维持低档，从台湾及日本DRAM市场已出现的情况来看，厂商寻求整并及寻找生产合作伙伴，各家企业应该会持续降低产能。

“企业将资本支出几乎砍半、取消或延后新添设备计划，并关闭部分制造设备，影响范围遍及所有尺寸晶圆，因此全球半导体业产能持续走跌。”

SEMI则预期，明年芯片制造设备投资金额，可能将较今年激增90%﹔使用产能则可能增加约6%。

SEMI表示，今年预期仅有9座新晶圆厂开始运作，“新办厂整体趋势自1995年以降便开始减缓，原因是大部份新厂是12吋晶圆的大型内存生产设备，代表市场需要的是更少但更大的制造厂。”

Gartner的Christensen指出，至今大部份关闭的晶圆厂都是较旧的制造设备，“不景气中，制造商淘汰较不敷成本及产能利用率不足的老旧设备。”

他指出去年业界大部分产能亏损，来自8吋晶圆内存制造厂，“同一时间，每座新厂计划产能，皆较9年前显著提升，部分原因是采用较大晶圆，部分因为制造商建造规模更大的生产设备，12吋晶圆产能将超越80KWSPM(waferstartspermonth)，以满足内存(DRAM及NAND闪存)的预期需求。”