台积电与法CEA-Leti合作多重电子束微影技术

台积电指出，IMAGINE研究计划为期3年，参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造使用，也可以藉由MAPPER公司的技术提高生产效率。这项研究计划涵盖了设备评估、制像与制程整合、数据处理、原型制作与成本分析等全方位的内容。

台积电研发副总经理孙元成表示，台积电一直推动具成本效益的微影技术，无光罩微影技术是潜在的解决方案之一；之前台积电已宣布与MAPPER公司一同开发多重电子束微影技术，供22奈米及更先进的制程使用，藉由参与CEA-Leti的IMAGINE研究计划，希望与半导体产业结盟，加速这项技术在IC制造领域的发展与推广。

CEA-Leti首席执行官Laurent Malier表示，微影技术是半导体产业的一项主要挑战，采无光罩的解决方案可提供弹性与得到机台的成本优势，与MAPPER公司相结合，就看到了提升产业生产效率的可能性，而台积电的加入不仅将强化对制造可行性的评估，也带领无光罩微影技术迈向发展进程的下一步，成为可运用在22奈米制程的解决方案。