6月全球芯片设备订单出货比突破1

市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。

VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。

6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。

VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。

后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利用率正在快速增长。

前端设备仍然和技术较为相关，主要由3x和4x节点技术拉动。DDR3 SDRAM存储器终于发力，开始带动一些订单。