SEMICON West聚焦MEMS、LED與軟電

在國際半導體設備材料產業協會(SEMI)舉辦的SEMICON West國際半導體展中，全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結合了微機電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術，成為2009年度SEMICON West上的焦點。

在今年的「極限電子主題展」的一系列活動中，主辦單位和與會專家們從車用電子、生化醫療和手持電子等熱門MEMS終端應用，以及YOLE Development的最新MEMS市場報告，剖析MEMS市場和設備、材料供應商的機會與挑戰。另一方面，業界人士也從CMOS代工、IDM等製造流程的角度，分了析如何選用不同的設計、製程及相關標準來提高獲利。

另一方面，針對熱門的高亮度LED、印刷和軟電，以及奈米電子等技術領域，則著重在如何降低製造成本、研發新材料以及最佳化製造技術，以便將這些新興技術拓展到更廣泛的應用層面。

SEMI 全球展覽與行銷副總裁 Tom Morrow表示：「在不景氣中，這些新興技術是能擴大和加速傳統半導體市場成長的重要驅動力。MEMS、高亮度LED和軟性電子的客戶都希望尋找創新的技術解決方案和適當的合作夥伴來將理論和實務整合，更快量產並達到經濟規模。」

SEMI同時指出，由於封裝設計和製造時的氣密性(hermeticity)將影響MEMS產品在商品化時的功能性和可靠度，因此，SEMI也於展會期間的「Hermetic MEMS Packaging Workshop」座談會中，公佈了最新的MS8-0309標準文件。

除了北美，SEMI也進一步規劃在今年9月30日~10月2日於台北展出的SEMICON Taiwan 國際半導體展中推出「MEMS創新技術展覽專區」。SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI首次嘗試在SEMICON Taiwan 期間規劃主題區，希望借重工研院微系統科技中心的專業技術背景，整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇，讓相關業者快速了解技術與商品發展趨勢，連結上下游廠商、拓展商機，並創造市場上更多對MEMS技術和應用的需求。」