友达将投资300亿元新台币建LED芯片厂

因应LED在面板的快速需求，友达集团决定投资300亿元新台币在台湾中科后里园区，为旗下隆达电子规划四座LED芯片厂，预计第四季动工，明年底投产，恐严重冲击晶电与璨圆等LED芯片供货商。 配合隆达电子的建厂计划，台湾中科管理局初步决定，将收回茂德、力晶在后里园区约34公顷建厂土地，分别提供给有建厂需求的隆达、联相、干布及辅佳等厂商使用，其中隆达预计使用约10公顷土地建厂。 台湾中科管理局表示，随着隆达的进驻，中科未来也将成为LED芯片的生产重镇。友达最近刚砸下25.55亿元新台币，购入MOCVD机台，为隆达竹科厂区扩产LED芯片设备；隆达董事长陈炫彬表示，隆达在供应友达LED芯片的地位会越来越吃重。

据了解，由于目前隆达规模还小，友达面板用的LED芯片，主要还是向日系与台系LED芯片供货商采购，但随友达用量与需求持续扩增，“集团内自制”已成趋势。尤其友达将在明年底，全部把NB用面板转换成使用LED背光源，集团对LED的需求可说是非常大。友达已占有全球七成的轻薄笔记本电脑面板市场。

另外，友达集团除快速扩产LED芯片外，也同步增加LED封装厂产能，包括凯鼎与威力盟都有扩厂计划，并规划投资金额，将同步跟进扩厂，完整的整合LED上下游供应链。

在液晶电视方面，全球电视领导品牌如三星、LG、Sony、夏普与飞利浦等，都计划2010年采用LED背光的液晶电视，走平价路线的瑞轩及明基，也将在年底推出LED背光液晶电视。

DisplaySearch认为，液晶电视将是LED背光下一阶段市场成长主力。预估今年全球LED背光液晶电视面板出货量约360万片，明年成长到1,510万片。

除了友达集团之外，联胜光电投资30亿元新台币，在中科园区规划高功率LED磊晶晶粒及芯片厂，也订9月24日动工建厂，明年6月完工，新厂将设置25台磊晶机台，第一阶段可提升红、黄光LED约两倍产能，最高产值可达50亿元新台币规模。

由前国联光电董事长黄国欣、广镓光电创办人黄国书兄弟共同领军的联胜，主要锁定高功率LED芯片、晶粒的研发制造，产品包括硅基板型高功率红、黄光及红外线LED芯片、晶粒等。

茂德与力晶在后里园区建厂计划延宕，中科管理局初步决定，收回两家厂商约34公顷建厂土地，提供给有需求的业者使用，其中，联电转投资的联相，五年内将投资900亿元新台币，规划兴建七座薄膜太阳能电池厂。

辅佳计划使用3公顷土地，投资9亿元新台币建厂，生产胆固醇液晶型偏光转换增亮膜（CRP），这项产品主要用于平面显示器，以增加光源利用效益。