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[导读]市场分析师指出,创下历史新低纪录的芯片制造商资本支出水平,将导致市场供给吃紧以及IC平均销售价格(ASP)的上扬,以及一些不可预知的衍生性后果。 根据市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean的预测,今年半导体业

市场分析师指出,创下历史新低纪录的芯片制造商资本支出水平,将导致市场供给吃紧以及IC平均销售价格(ASP)的上扬,以及一些不可预知的衍生性后果。

根据市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean的预测,今年半导体业资本支出占整体营收比例,将下滑到12%的新低纪录。尽管已有证据显示产业已恢复成长,但仍饱受去年底与今年初营收大衰退惊吓的芯片们仍对资本投资采取保守。

「12%的比例将产生哪些后果,目前尚不得而知;」McClean表示:「我们从来没有遇到过这种情况,甚至连接近都没有。」ICInsights的数据显示,2008年芯片业者资本支出比例为销售额的16%,该比例水平在2004~2007年之间维持在20~22%左右;经历1996至2001年在21%与31%之间的上下波动,该数字在2002年与2003年也仅曾掉到18%。

到2010年,ICInsights预测半导体业资本支出占营收比例将回升到13%,该数字在2011年与2012年将各为15%与16%,并在2013年再度滑落到14%。

以每颗IC的成本来看,ICInsights预估半导体业资本支出在09年是每颗芯片19美分,低于08年与07年的27美分与41美分。而自1981年到2008年,该数字平均在65美分左右,最高曾在1995年达到88美分的记录。

不过McClean表示,虽然芯片制造商并未增加产能,目前IC出货情况已恢复到健康水位;全球芯片出货量预计在第一季与第二季的280亿颗、353亿颗之后,达到415亿颗。

他认为,市场对IC需求稳定成长,厂商却吝于投资产能,将使产业界走向供应吃紧的「碰撞航线(collisioncourse)」,并让芯片供货商有理由调高产品平均售价。而这样的趋势已经在内存市场证实,NAND闪存的平均价格在七月份较一月成长了19%,DRAM平均价格也在去年十二月到今年七月份之间每月成长,总幅度达33%。

虽然芯片平均价格趋稳并成长,对IC厂商们(特别是内存领域)来说是好消息,但McClean也认为,这可能会导致一些其他后果;例如固态硬盘市场的起飞时程恐怕将因内存成本上扬而延迟。

ICInsights指出,NAND厂商今年资本支出额度约仅30亿美元左右,远低于08年的111亿美元与07年的136亿美元;而DRAM厂资本支出今年预计减少到42亿美元,也是大幅低于08年的97亿美元与07年的187亿美元。

ICInsights并预测,半导体产业产能利用率将在第一季创下57%新低之后,于第三季、第四季分别回升到88%与89%的水平。McClean表示,到年底产业界将恢复到金融风暴之前的状态,ICInsights目前仍维持一月份时对今年半导体业营收衰退17%的预测。

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对2010与2011年,ICInsights认为芯片产业营收将分别都取得15%的成长;长期来看,该机构估计全球IC出货量的平均复合年成长率(CAGR)将在9~10%左右,而IC平均销售价格也将以8%~10%的幅度稳定成长。

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