英特尔将在IDF上公开采用32nm工艺制造的嵌入设备用SoC

美国英特尔将在2009年9月22日-24日于美国旧金山市举行的“2009 Intel Developer Forum（IDF）”上公开采用32nm工艺技术制造的嵌入设备用SoC产品。“考虑到嵌入式SoC有望成为我们技术的适用对象，目前已在进行正式开发”（该公司数字企业事业部副总裁兼总经理史蒂夫-史密斯）。

之所以在此次的IDF上公开32nm工艺SoC产品成果，其原因是该工艺已获英特尔的内部认证。英特尔在开发微处理器工艺的同时开发面向SoC的工艺，此是首例适用32nm工艺的制品。该公司表示，适用32nm工艺的其他产品，面向个人电脑的微处理器“Westmere（开发代码）”正在制造之中。

英特尔还在此次的IDF上公开了利用32nm工艺制造的嵌入用微处理器“Jasper Forest（开发代码）”。Jasper Forest用于商务通信以及数据存储装置等。该处理器是以英特尔的微处理器架构“Nehalem”开发的。是以该架构开发的第一款嵌入用产品。 Jasper Forest的供货时间预定在2010年初前后。

除了32nm工艺相关产品的介绍以外，史密斯还透露，英特尔预定公开该公司第二代上网本平台以及图形处理LSI“Larrabee”的相关信息。