且战且退:AMD公布Fusion第三版设计构想LIano
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早在AMD并购ATI的时代,AMD就已经开始谈论CPU+GPU的整合型产品的有关计划,这款产品就是后来被称为Fusion的系统,不过,AMD提出 Fusion的计划后却迟迟未能推出有关的产品,而此前推出的两个版本Fusion均胎死腹中(原计划2008年推出的第一版和原计划2009/2010 推出的第二版),最近他们又推出了Fusion的第三版设计,并且将其改名为LIano。
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相比之下,Intel的Arrandale则将于年底上市,这同样是一种核心内部集成CPU+GPU核心的产品,不过与AMD Fusion坚持采用原生设计的思路不同,Intel用于移动平台的Arrandale和桌面平台的Clarkdale则将采用将CPU芯片和GPU芯片两块芯片封装在一起的方式.
如图可见,LIano将GPU核心,CPU核心,HT接口部件,缓存部件,I/O部件等等拆分为独立的功能单元模块,然后再根据实际应用的需要,将这些功能模块组合在一起形成不同的配置.
LIano计划2011年推出上市,将采用32nm制程进行制造,希望这一次AMD不要再跳票了,否则很容易让人联想到某一家游戏公司的作风。