技鼎快速升降温设备

技鼎致力于半导体产业相关设备之代理销售及应用服务已超过20年，总部位于新竹市科学园区旁德安科技园区一期，另于高雄及上海均设立销售及服务据点。主 要合作的国外代理原厂来自美国、韩国、新加坡、加拿大及欧洲等逾20家大厂。产品应用领域涵盖半导体产业之晶圆制造、产品工程分析、封装、测试与印刷电路 板之清洁胶渣、覆晶载板切单与LED之晶粒、封装与MEMS微机电之工程分析、测试等产业相关应用逾数十项，产品线相当完整。
为因应市场发展趋势，技鼎积极投入自有品牌（Premtek）设备开发，专注于快速升降温制程（RTP）设备领域，应用于高温退火/扩散 （Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半导体合金化－减少奥姆接触（Ohmic Contact）、回熔（Refolw）、闸极介电制程（Gate Dielectric Formation）、多晶硅退火（Poly-Si Annealing），钛硅化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。
近年来，不断累积研发能量，目前已成功开发出一系列2~12吋晶圆（简易型、桌上型、手动、半自动与全自动）快速升降温设备，相较于传统 炉管设备，可大幅减少热预算与缩短制程时间，乃量产厂生产上之一大利器，尤其适用于各尺寸与多片式的晶圆。至目前为止，在台湾已有30余部以上之装机纪 录，领域涵盖了IC晶圆制造、LED晶粒、Solar Cell芯片生产等，客户涵盖国内光电半导体一线领导厂商、大专院校与各级研究单位等，性能上已超越国外进口RTP机台，深获客户好评。今年度更以「应用 于12吋晶圆之快速升降温制程设备开发计划」荣获经济部SBIR奖励创新研发补助，藉以提升国内设备厂商在大尺寸RTP热制程设备之核心技术能力与制程设 备之自给率。
展望未来，技鼎将持续不断的厚植产品组合、强化设备专业能力，继续为所有客户提供最佳的质量与及时服务，协助客户提升生产效率并降低成本，共创双赢。技鼎参加国际半导体展C586摊位，展出新产品。