汽车电子的测试挑战和策略

读者们一定与我有同感，现在的汽车比从前复杂得多了，特别是从电子设备的角度来看。当您今天坐在驾驶室里的时候，会发现您的周围充满了各式各样的显示器，那情景简直比的上10年前的喷气式战斗机驾驶舱。利用语音识别系统，您可以选择播放哪一首音乐，寻找匹萨店，或是打电话问候一下姑姑。当您踩下刹车踏板，汽车总是自己做了合适的姿态调节，不再需要您自己去努力调整。现在汽车上的电子系统已经不再是什么高高再上的精密设备，它们已经深入到了汽车的各种控制设备内部。

SAE(汽车工程师社区-http://www.sae.org/)预测，到2010年，汽车中的电子设备平均将占到总价格的 40%！以美元为单位，2008年独立半导体器件的销售额约为200亿(源自Databeans公司-http://www.databeans.net /的市场调查)。这一数字因为众所周知的原因在2009年将有所下降，但这是暂时性的，因为汽车里面已经再也不能没有电子设备了。喷射系统，燃油控制，导航，安全系统全部在由电子设备控制。

所以，作为测试工程师，我们该如何处理下一代电子控制单元(ElectronicControl Unit，ECU)装配之前的复杂测试呢？什么样的测试系统——我要强调的是“系统”，没有任何单一的ATE平台能够完成所有的测试工作——是最合适的。在这篇短文中，我将努力使您更加了解各种应用与测试策略。至少我希望帮助您理清思路，这样您可以更加准确地向系统集成商和/或ATE供应商提问，并帮助您作出正确的选择。

产品开发

当然，所有新设计的产品在发布之前都要经过验证与测试。在实验室测试策略中HILs(Hardware In the Loop)越发显得重要。一般来讲，这是主要用于测试ECU在遇到外部故障情况时的响应，一般故障包括：丢失信号，短路到地或Vbat，或是错误数据。在 ATE行业中通常选择故障注入开关系统(Fault Insertions switching system)实现这种测试。有几家公司提供我上面提到的故障生成/注入的硬件设备。因为在汽车中ECU的安全性至关重要，所以高水平的此类测试也同样非常重要。

过程测试

在装配和品质测试的过程中，汽车工业在引进新技术方面显得有些保守。根据INEMI(International Electronics Manufacturing Initiative - http://www.inemi.org/)的报告，汽车工业在引进小尺寸封装的PCB方面落后于其它行业。主要的影响因素是使用环境——温度范围 -40~+250摄氏度(尾气传感器的工作温度可达580摄氏度)，多G的震动都要求其结构设计标准要远高于一般行业，如家用电脑。原器件密度也同样比其它消费产品低很多。另外，在未来一段时间内，汽车上的大部分时钟也不会超过150MHz，测试点仍旧是在机械和电气上可触及的形式。这些信息表明ICT测试(In-circuit testing在线测试)在未来几年内仍将在装配线上占据重要位置。

AOI(Automated Optical Inspection自动光学检查)也很重要。对于电气连接受限的ECU，AOI是最经济的加工测试方法。由于汽车ECU通常包含很多大功率——同时也是大尺寸的——器件如继电器、线圈等，所以光学检测时相机的高度和对ECU上大小器件同时对焦的能力非常重要。

出于质保和可靠性的考虑，在汽车工业中也非常看重把AXI(Automatic X-Ray Inspection自动X射线检测)做为测试策略的一部分。因为BGA封装的器件引脚数很多，所以验证所有引脚都焊接牢固非常重要，特别是对于那些涉及到安全性的ECU：如ABS防抱死系统、安全气囊控制器、主动式安全系统和线传控制(X by Wire)等。因为汽车的转向和刹车(即将实现)全电子控制，所以在不远的将来，这些测试将至关重要。

因为光学检查看不到BGA芯片底下的部分，而且事实上不是所有的I/O都有引出端，所以AXI在测试策略中的重要性日益提高。尽管受到2008和2009经济衰退的影响，全世界年均新购的汽车数量仍高达5千万辆(数据源自Automotive News – http://www.autonews.com/)。

目前的 AXI系统检测速度很低(3D X射线检测约为0.6平方英寸/秒，2D X射线检测约为6平方英寸/秒)。如果提高检测速度则ATE制造商也要相应提高设备的分析速度，由此导致的成本上升在对成本敏感的汽车业中也是个重要的考虑因素。在很多情况下，可以通过对ECU进行部分X射线检测，对其它部分采用AOI或ICT检测的方式以保证生产线的效率。