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[导读]以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技(3131),8月营收1948万元,较去年同月成长21.93%,前8月累计营收2.74亿元,衰退5.04%。 弘塑财务经理施炳煌表示,该公司从接获订单到出货,需要230至240个工作天,

以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技(3131),8月营收1948万元,较去年同月成长21.93%,前8月累计营收2.74亿元,衰退5.04%。
弘塑财务经理施炳煌表示,该公司从接获订单到出货,需要230至240个工作天,近期来业者资本支出不断增加,预估未来业绩将伴随成长。该公司今年上半年税后净利5265万元,较去年同期小幅衰退9%,每股纯益2.63元,昨(17)日收盘价为29.5元。
台湾半导体产业受到全球金融海啸影响,使半导体B/B产值表现欠佳,但弘塑营运规模持续成长,并控制营运成本,毛利率已由30.95%上升至2008年41.77%。
弘塑2008年主要产品酸槽设备占营收63.13%,单芯片旋转机台占29.58%,维修服务及材料买卖占4.29%;酸槽设备依晶圆尺 寸分6吋、8吋、12吋设备,依制程可分为清洗、显影、蚀刻及去光阻,伴随着线宽缩小、晶圆尺寸加大,单芯片旋转机台需求成为趋势,设备维修服务及材料买 卖为后续业务服务。
施炳煌指出,该公司已成立16年,拟在10月初董事会中将会讨论年底送件申请上柜与否。
弘塑现有一座耗资上亿的实验室,进行先进制程开发测试,因应市场需求,台湾主要客户有台积电、硅品、日月光等公司,大陆客户群计有中芯、渝德、宏达等,未来持续积极布署大陆市场业务,投入特殊光电产业、微机电产业市场拓展。



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