黄金涨了 封测厂头痛

国际金价上周延续多头涨势，上周五纽约金市黄金每盎司报价已突破1,000美元，让国内封测厂的黄金成本占营收比重，普遍看来已再度回升到15％以上。 由于黄金是封测厂重要材料，黄金价格涨到1,000美元以上，包括日月光（2311）、硅品（2325）、超丰（2441）、颀邦（6147）等业者均感 受到成本上升压力，并开始与客户协商，希望可以重新议价，或要求客户开始履行金价补贴合约。
由于美元持续走弱，带动油价及黄金价格飙高，上周五纽约市金价盘中一度来到1,011美元，直追去年3月17日创下的1,030美元历史 高价，而上周五金价收盘为1,006.4美元，也已超过2月所创下的1,005美元今年最高价。然因全球央行采取量化宽松措施，市场游资充斥，市场认为国 际金价将持续涨势至2010年，并预估明年全年的黄金均价将达每盎司1,100美元的历史天价。
在国内半导体厂中，封测厂是使用黄金最多的一环，虽然包括日月光、硅品等大厂，已开始采用铜线取代金线，但是目前高达8成的封装，仍得采 用黄金作为芯片对外接线。也因此，黄金价格持续飙高，已让封测厂吃足苦头，而据封测业者表示，黄金每盎司价格若涨到900美元以上，黄金成本占营收比重普 遍来看将拉高至15％以上，占生产成本比重更上看20％。
如今黄金价格易涨难跌，封测厂除了减少黄金采购比重，也积极与客户协商，分摊过高的黄金成本。如日月光、硅品、颀邦等业者，在去年黄金价 格大涨时，已经陆续与客户签订金价补贴合约，但今年上半年黄金价格回跌，补贴合约已先暂时停止采用，但现在封测厂已陆续与客户沟通，希望可以重新履行金价 补贴合约。
此外，封测厂也更积极减少黄金使用。如日月光及硅品已开始利用铜材料为导线的替代方案，预计明年会有高达3至4成的客户，开始导入铜导线 制程。而日月光、硅品、超丰等封测厂，也有采取减少线距的制程改善计划，使用较细导线线距来降低黄金的使用量，以降低高价黄金对获利的直接冲击。