IGBT模块集成温度测量和驱动元件

时间：2009-09-01 06:10:00

关键字： IGBT模块元件温度测量集成

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]英飞凌（Infineon）日前推出IGBT（绝缘栅双极晶体管）MIPAQ base模块。该模块为IGBT三相逆变桥，内部集成电流取样电阻，适用55kW的工业驱动和伺服装置，满足低杂散电感的系统设计要求。此次推出的MIPAQ系列包括三大产

英飞凌（Infineon）日前推出IGBT（绝缘栅双极晶体管）MIPAQ base模块。该模块为IGBT三相逆变桥，内部集成电流取样电阻，适用55kW的工业驱动和伺服装置，满足低杂散电感的系统设计要求。此次推出的MIPAQ系列包括三大产品：MIPAQ base模块（已开始量产）；MIPAQ sense模块（集成全数字化电流测量功能，提供电流隔离输出信号）；MIPAQ serve模块（集成驱动/温度检测元件）。其中，MIPAQ base已开始批量生产，MIPAQ sense和MIPAQ serve模块已开始提供样品，英飞凌将于2009年第三季度批量生产。

高度为17mm的MIPAQ base模块以高性价比，实现高效、紧凑、耐用的变频器设计。MIPAQ base模块集成了三个专门设计用于测量输出电流的取样电阻，使相关设计可在节省空间和消除PCB热点方面显著受益。英飞凌工业及多元化电子市场部高级经理马国伟表示，由于外部电流传感器成本高且占用空间大，这些集成取样电阻可处理以前由外部电流传感器执行的各项任务，因此，对变频器PCB的影响也将明显减少。而采用压接式连接的MIPAQ base模块能够将取样电阻产生的热量更好地分配到散热器上。根据英飞凌的实验结果，压接式连接的故障率远低于焊接式及弹簧式连接。

MiPAQ模块采用的驱动芯片是英飞凌基于CLT（coreless transformer）的驱动芯片1ED020I12-F，应用于工业变频器以及电动车马达驱动。马国伟解释，由于光耦本身有电流传输比（CTR）会随着使用时间延长而导致性能降低，相对于光耦，CLT具有传输速度快、传输延时匹配性质好和传输性能不会随着使用时间减弱特点，CLT可在很高的温度下工作，同时又可以提供和光耦一样的电气安全隔离。

通过利用英飞凌沟槽栅场终止IGBT4芯片技术和EmCon二极管，采用符合RoHS标准的英飞凌EconoPACK3封装工艺，六单元1200 V MIPAQ base模块的标称电流最高为150 A，模块的最高工作结温是+150°C，并集成了NTC进行温度测量。马国伟表示，提升结温是英飞凌提升IGBT可用功率的一个手段，而且它是IGBT模块封装技术提升的结果。IGBT的输出电流是受结温限制的，关键是芯片的温度限制了IGBT的功率负荷。如果能够把结温提升就意味着IGBT可以输出更大的电流。

英飞凌实现结温提升的方法，一是降低IGBT的饱和电压，从而降低IGBT的损耗；二是提高模块的焊线工艺，提升它的可靠性和功率交变能力。马国伟表示，通过这两个手段来提高IGBT的使用规格。对客户来说可以获得更大的使用功率，还可以降低损耗，也即散热器温度和模块壳温都降低了，允许模块输出更大的电流，同时IGBT的可靠性提升直接决定了模块使用寿命的大大增加。

集成温度测量和驱动元件，MIPAQ系列IGBT模块有助于以较低的成本设计出功能强大、结构紧凑，并且节能环保的中低功率变频器。马国伟表示，英飞凌的质量控制是参照IEC60747-9标准对每个产品都进行百分之百的测试，即对每一个出厂的产品都进行如饱和电压、门极漏电流、C和E之间的漏电流、热阻、模块的绝缘电压等的测试。同时进行可靠性测试，针对模块的设计进行如工艺循环测试、热冲击测试、湿度测试、震动测试等。因此，英飞凌是通过可靠性测试和质量测试来保证模块产品的质量。

(请您对文章做出评价)

【推荐给朋友】

【复制链接给MSN/QQ好友】