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[导读]据中国台湾媒体报道:台积电董事长张忠谋日前表示,台积电明年营收将突破2008年规模。据此推断,明年有望成为半导体市场强劲复苏的一年。 中国台湾的联电、台积电将在本月28日,29日举行第三季法说会。 业内人士普

据中国台湾媒体报道:台积电董事长张忠谋日前表示,台积电明年营收将突破2008年规模。据此推断,明年有望成为半导体市场强劲复苏的一年。

中国台湾的联电、台积电将在本月28日,29日举行第三季法说会。

业内人士普遍认为,半导体代工市场第四季度表现将和第三季度持平。所以明年的半导体市场预期,将成为法说会的重点。

全球经济危机,使半导体市场受到严重冲击。台积电及联电内部预估,今年全球半导体市场仍将较去年衰退10%至15%间,而半导体代工厂年衰退率将大于15%。

台积电和联电主要客户开始展开新款芯片的设计及生产作业。在电脑芯片部份,配合微软新操作系统Windows7上市,英伟达(NVIDIA)、超微等两大绘图芯片供货商,明年将均全面转进40纳米世代,而无线网络芯片也将全面导入802.11n及WiMAX等新规格。

在手机芯片部份,中国庞大的3G市场将进入起飞期,将有助于高通(Qualcomm)、联发科、威睿电通等业者增加投片量,而智能型手机销售看好,ARM架构处理器需求大增,高通、迈威尔(Marvell)、德仪、英伟达等,也会提高ARM架构芯片的下单量。

受金融海啸的冲击,国际IDM厂如飞思卡尔、德仪、英飞凌、意法等,均进行资产轻减,IDM厂在65/55纳米以下先进制程芯片,将出现全面委外代工的趋势。

基于以上原因,台积电联电看好2010年市况。

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