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[导读]Gartner调高09年IC市场预期。市场研究公司Gartner最近调高了全球IC市场预期,新的预测显示09年全球IC市场将下滑17.1%至2120亿美元;该机构原本预计09年芯片行业收入将同比减少22.4%。 二季度台湾IC产业产值同比下滑

Gartner调高09年IC市场预期。市场研究公司Gartner最近调高了全球IC市场预期,新的预测显示09年全球IC市场将下滑17.1%至2120亿美元;该机构原本预计09年芯片行业收入将同比减少22.4%。

二季度台湾IC产业产值同比下滑16.7%。二季度台湾IC产业复苏趋势明显,最新数据显示,今年二季度台湾IC产业产值达到了2994亿新台币,环比增幅超过47%,同比则下滑了16.7%,一季度台湾IC产业同比下滑幅度为41%。

二季度全球DRAM销售额环比增长34%。市场研究机构Isuppli公司的数据显示,今年二季度全球DRAM内存芯片的销售收入达到了45亿美元,比今年一季度的34亿美元大涨34%,一季度全球内存芯片市场下滑了19%。

八月半导体设备BB值回落至1.03。SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告,以三个月平均值来计算,八月份订单额5.99亿美元,出货额5.8亿美元,订单出货比报1.03,较上月略有回落;七月份北美半导体设备BB值以1.06报收,这是两年多以来北美半导体设备BB值首次超过临界值1.00。

八月份PCB订单出货比回升至1.07。根据IPC公布的数据,八月份PCB订单出货比以1.07报收,与上月持平,PCB订单出货比已经连续四月大于1。

八月份硬板BB值报1.07,环比上月持平,而软板BB值则是从上月的0.94下滑至0.92。

二季度全球IC开工率回升至78%。SICAS公布的最新数据显示,二季度全球IC产能利用率从一季度的57%大幅回升至78%;观察四大代工厂上的开工率数据,台湾晶圆双雄台积电和联电二季度开工率爽爽回升至79%上方,而中国大陆的中芯国际(0.385,0.00,1.32%,经济通实时行情)开工率也提升至75%,新加坡特许半导体的开工率相对较低,为60%,但相对于一季度的38%也有很大幅度提升。

Displaysearch:八月份TFT-LCD销售额同比13%。根据Displaysearch的统计,八月份全球TFT-LCD销售额达到了71亿美元,环比七月份66亿美元的销售额增长了8%,同比去年同期的63亿美元也增长了13%,这是全球TFT-LCD销售额连续两月实现同比正增长。

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