杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、WLP及MEMS

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杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介电干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。这是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低温制程能力的环氧树脂光阻，特别适合用于3D及直通硅晶穿孔（3D/TSV）、晶圆级封装（WLP）以及微机电（MEMS）的用途上。这项产品是与MicroChem（完全隶属于Nippon Kayaku的子公司）共同合作开发。

“干膜对晶圆级封装以及3D/TSV制程具有与生俱来的优势。”杜邦晶圆级封装解决方案全球事业经理Mats J. Ehlin表示。“它能在提供高产能的同时缩短生产步骤，并与其它技术相较之下，更具环保优势。PerMX 3000干膜光阻对于生产前制程而言，具有优异的涂布性、高厚度均匀，并能保护或填充晶圆上的深孔。我们并用PerMX 3000发展出一项独特的制程，可将制程时间缩短在五分钟之内，并可将温度控制在150℃内，表现出十分可靠的接合能力，这使得它对温度条件有严苛要求的组件应用上别具吸引力。”

采用DuPont PerMX干膜光阻的图像传感器和SAW滤波器谐振腔的晶圆级封装

PerMX 3000 干膜光阻是一项十分新颖的负型环氧树脂材料，并在高环保性质的树脂科技特性下，表现十分卓越的抗腐蚀特性。高解析能力以及强抗化学物质的的特性也让PerMX在微流道装置（Micro-fluidic devices）的应用上更得心应手。它具有高分辨率（>4:1 aspect ratio/纵横比），笔直的光阻侧壁以及绝佳的耐温能力。此外，它也具备较佳的黏着性、高抗张强度、坚硬度以及弹性，这对以环氧化物（epoxy）为基础的材料来说是一大特点。

由于它是干膜材质，PerMX相较于液态的显影剂来说更具环保可亲近性。相较于旋转涂布制程的材料，它能显著减少材料耗损，并且在应用过程中不需要溶剂干燥；此外在运送及处理过程上，成卷的干膜比液体、溶剂等来的安全许多。

PerMX3000可用于影像传感器以及各种高频组件晶圆级封装制程上，比方说表面滤波以及共振组件。另外亦可用于3D封装晶圆接合，低温绝缘材，以及微机电封装用途上。杜邦晶圆级封装解决方案隶属于杜邦电子科技事业部，身为电子材料供货商的领先地位，提供包括半导体制造及封装材料、硬式及软性电路板材料、以及先进显示器材料。