InvenSense推出整合三轴传感器的MEMS陀螺仪

InvenSense发布最新开发的ITG-3200三轴MEMS陀螺仪，据称这是首款在单一硅芯片上嵌入三轴旋转传感器(X轴：pitch、Y轴：roll、Z轴：yaw)的整合性陀螺仪，可作为游戏与3D遥控应用的理想运动处理技术解决方案。
藉 由创新的系统性整合与数字输出设计，ITG-3200能够满足市场对于成本的需求；同时，与其他多芯片组的竞争厂商相较，ITG-3200的耗电量不仅降 低了50%以上，封装尺寸(4x4x0.9mm QFN)也缩小了67%左右。ITG-3200目前已开始试样，据InvenSense表示，该新产品在大众市场大量订购的单价将低于US$3。
藉 由InvenSense专利的Nasiri-Fabrication制程平台，目前已产出约一亿个陀螺仪轴产品。InvenSense更将制程技术从6” 推到8”晶圆技术，不但增加了产能，并同时达到更低的测试与包装成本。ITG-3200也改为较小的CMOS制程处理技术，与先一代InvenSense 的陀螺仪相较之下，增加了功能，降低了价格，并增加了每片晶圆可生产之芯片量。ITG-3200由高自动化之InvenSense台湾厂进行测试及校正。
ITG MEMS陀螺仪结合了许多先进技术，包括整合性三轴技术消除轴间干扰及零角速度状态之偏差漂移(zero rate offset shift)；以数字输出端来排除外接型高解析模拟/数字转换器(ADC)；MEMS结构设计与小尺寸制程技术，与其他三轴陀螺仪相较，提供最长的电池寿 命；而且，它拥有最小的封装尺寸(4x4x0.9mm)。
ITG-3200的设计，是由三个独立的MEMS陀螺仪，建构在单 一硅芯片上，来提高整体的效能，并整合三个高分辨率之16-bit的模拟/数字转换器(ADC)，在转换高速度动作游戏时，同时能提供精细的指标控制，由 是以单一芯片减化系统设计来排除对讯号处理及其他许多外接零件的需求。ITG-3200整合了低通滤波器，内建温度传感器，以及快速模式的I2C(Fast Mode I2C)接口。
为因应激烈的动作游戏，ITG-3200的效能特性还包含可达2000°/sec的全局感测范围(full scale range)，0.03°/s/√Hz的低噪声，以及高达10,000g的耐震度。
ITG-3200已与特定厂商开始试样，并预计在2010年Q1量产。