铁嘴：矽品短期不做并购

半导体景气回升，硅品董事长林文伯在昨（28）日法说会中也一改前几季的严肃态度，以轻松幽默方式回答法人问题；外传林文伯身体微恙，他坦言：「前段时间确实身体状况比较差，但现在已经恢复，除了可以上市场买菜，更要带领硅品向前冲。」
硅品明年大幅调高资本支出，外传有意合并京元电，进一步整并强化竞争力，林文伯对此则响应「目前没有并购计划」。他透露，硅品虚拟集团拆伙后，硅品专注本业，近期也把全懋「风光出嫁」，短期没有并购的想法。
面对内存封测龙头力成有意拓展逻辑封测业务，与硅品正面交锋。林文伯直言：「过去想要跳进逻辑封测领域的业者，下场都很惨。」对硅品竞争力很有信心。
他分析，逻辑封测与内存封测属性截然不同，内存封测产品单一，只要有固定客户的大量订单，就能有不错营运绩效；但逻辑封测产品相当多元，更要有弹性策略，不是靠客户单一、量大的订单就可以活下去，「是要靠自己」。
至于硅品有意投资台湾创新内存公司（TIMC），林文伯则说，这只是硅品在内存封测发展策略伙伴关系的一种方式，就如同力晶与力成、福懋科与南科等业 界联盟关系一般。不过，由于政府对TIMC目前尚无明确动作，硅品也只能先以「等待」的心态，来看新的策略合作联盟关系。