[导读]封测大厂硅品(2325)昨(5)日公布9月营收达59.78亿元,创下近2年来新高,第三季营收约167.32亿元,较第二季增加约18.4%,高于 市场普遍预估的季增15%。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高
封测大厂硅品(2325)昨(5)日公布9月营收达59.78亿元,创下近2年来新高,第三季营收约167.32亿元,较第二季增加约18.4%,高于 市场普遍预估的季增15%。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高,第三季营收约达31.25亿元,季增率达17.8%,表现 同样优于预期。
硅品董事长林文伯先前曾表示,产能利用率达到满水位时,营收可能仅达58亿至59亿元,但硅品昨日公布9月营收冲上59.78亿元,让许 多分析师大感意外及惊喜。由此数字来看,硅品的产能利用率已达全线满载水平,其中来自英伟达(NVIDIA)及超威的绘图芯片订单最强,而来自联发科的手 机芯片出货同样畅旺,是造就硅品营收创下新高的主因。
由于上游晶圆代工厂第四季预估出货量将较第三季持平,硅品对第四季看法虽乐观,但仍不失其稳健保守风格,认为现在订单只能看到10月 份,11月及12月能见度不算明朗。而接下来几个观察重点,包括中国十一长假销售成绩、欧美圣诞节旺季补货效应、及微软Windows 7上市的世代交替商机等,这都会影响到半导体厂第四季的营运展望。
京元电受惠于台积电及联电释出晶圆测试订单,9月营收回升到11.05亿元,较8月增加8.3%,是去年10月以来新高,第三季营收约达 31.25亿元,季增率达17.8%,优于市场预估的15%季增率。京元电指出,第三季在产能利用率提升下,单季将可顺利转亏为盈,其中特殊内存测试产 能利用率回升到60%,逻辑IC平均产能利用率也回到80%。
对于第四季展望部份,目前看来绘图芯片、手机及网通芯片、内存等测试订单不差,但是LCD驱动IC需求已见下滑,预估出货量将较第三季 减少10%至15%。不过整体来看,高价格及高毛利的绘图芯片缺货,上游下单力道转强,利基型内存订单也较预估要好,第四季营收仍可较第三季持平或小 增,
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