3C热销 封测接单转强

中国十一长假才刚结束，但通路业者端已传回好消息，包括计算机、手机、消费性电子产品等3C产品实际销售（sell through）成绩斐然，让国内封测厂松了一口气，普遍认为第四季接单情况应比先前预期要再乐观一点。
由于终端OEM/ODM及EMS厂的库存水位在长假后已下滑，长假后又开始向通路业者调货，上游晶圆厂将释出晶圆存货（wafer bank）至封测厂，包括日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、超丰（2441）等将受惠。
今年中国市场十一黄金周适逢中秋节，双节同庆让电子产品销售成绩远高于预期，就3C产品来看，由于中国官方主导家电下乡及以旧换新等优惠 政策，并配合百脑汇、国美、苏宁等大卖场降价促销，包括数字电视、高像素数字相机、3G手机等都出现「销售井喷」佳绩，至于易网机（Netbook）及电 脑在一线城市销售量也拉出长红。
3C产品sell through成绩高于预期，且以过去历史经验来看，十一长假占中国第四季销售5成，加上欧美市场将进入感恩节及年底圣诞节销售旺季，让OEM/ODM厂 及EMS厂等业者，又再度向通路商调货，以回补不足芯片库存水位。也因此，通路商回头向IC供货商要求增加供货，可望带动封测厂接单转强。
封测业者表示，上游芯片供货商在第二季及第三季扩大对晶圆代工厂下单，但仍有2成左右晶圆未释出至封测厂，而是直接存入wafer bank之中，上游客户原本希望以此做为市场库存调节之用，但现在终端OEM/ODM厂手中芯片存货有限，中段通路商库存水位也未达安全水平，整个拉货动 作将会迫使客户释出wafer bank委外封测，有利于第四季接单。
根据业者表示，包括射频（RF）及手机、802.11n无线网络、功率放大器、电源管理IC、绘图芯片等，仍处于供不应求状况，对日月 光、硅品、京元电、超丰等逻辑芯片封测厂有利。此外，NAND记忆卡销售畅旺，DRAM模块需求亦强，也让力成、福懋科、泰林等业者，感受到本季订单已见 转强迹象。
至于第四季进入库存修正的LCD驱动IC，原本业者预估营收将衰退10％至15％，但是因为数字电视等销售成绩极佳，业者预估季减率有机会缩小到10％左右，若是上游库存去化速度快，衰退幅度还有机会缩小。