尔必达与茂德科技签署DRAM芯片生产外包协议
时间：2009-11-06 14:22:53
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[导读]尔必达(Elpida Memory Inc.,)周五表示，已经与台湾的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)签署了一项DRAM芯片生产外包协议。
尔必达表示，根据这项协议，在试运行于2010年上半年完成后，茂德科技将从2010年下半年开
尔必达(Elpida Memory Inc.,)周五表示，已经与台湾的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)签署了一项DRAM芯片生产外包协议。
尔必达表示，根据这项协议，在试运行于2010年上半年完成后，茂德科技将从2010年下半年开始在其300毫米晶圆工厂为尔必达量产DRAM芯片。
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