台积电和英飞凌加强合作开发先进制程技术

北京时间11月5日消息，据媒体报道，台湾顶级芯片代工厂商台积电和德国半导体厂商英飞凌今日宣布，将进一步扩大双方合作范围，共同为汽车和其他安全应用开发先进的制程技术。

双方就扩大技术及生产合作达成了一致，这也符合英飞凌外包制造业务和参与共同开发65纳米及65纳米以小制程技术的策略。台积电一直致力于推动制程技术向更加先进的65、45和40纳米制程工艺发展，以满足下一代电子设备，如手机和游戏机对更高性能处理器的要求。

台积电副总裁魏哲家(C.C. Wei)在一份声明中说：“英飞凌在许多技术和应用领域是全球公认的领导者。他们在嵌入式闪存开发领域拥有世界级的声誉，并因产品的质量和创新赢得了汽车和芯片卡业的尊敬。”