技领半导体与重庆重邮签署为中国3G手机开发电源管理IC协议

技领半导体公司今日宣布与重庆重邮信科股份有限公司(CYIT)签署最终协议。CYIT是开发支持中国3GTD-SCDMA标准的解决方案领先者。技领半导体公司将为CYIT的下一代手机芯片组开发集成的电源管理IC。

CYIT首席技术官兼副总裁郑建宏先生说：“CYIT是TD-SCDMA标准的领先开发者和关键芯片组提供者。技领半导体公司的世界级团队为我们带来与众不同的解决方案。我们与技领半导体公司合作将使我们能够以合适的价格为客户提供最佳的性能。”

CYIT一直是中国政府支持的“国产”第三代移动蜂窝通信标准的领先开发者，于2003年率先展示TD-SCDMA手机原型。技领半导体公司的电源管理IC将提供一个完整的电源和模拟混合信号解决方案，以支持CYIT芯片组实现最佳性能和电池寿命。

技领半导体公司首席执行官LarryBlackledge说：“CYIT是快速发展的中国3G标准的解决方案领先提供者，我们非常高兴与之合作。此次重要的合作将使技领半导体公司在这个快速扩大的市场中处于领先地位，突出我们创新PMU（电源管理单元）技术的优势。”

技领半导体公司计划在2010年上半年发售这个新PMU解决方案的首个产品，同时通过进入这个快速扩大的市场领域加速公司整体收入增长。