硅品买力晶闲置厂房 效益或影响

半导体景气大复苏，晶圆代工、封测厂明年计划大举倍增资本支出进行扩产，封测大厂硅品订单几近塞爆，产能不足，昨（11）日董事会通过，以近18亿元向力晶买下竹科闲置厂房扩充测试产能。硅品率先砸重金扩产，为半导体厂明年扩产竞赛开第一枪。
投信法人指出，半导体厂资本支出全数回复至金融海啸前水平，显示未来一、二年产业景气将呈多头走势。国内晶圆代工、封装测试以及DRAM厂商砸重金扩产，明年资本支出会突破3,000亿元大关。
这波半导业者扩产包括日月光预估明年资本支出上看4至5亿美元，硅品资本支出超过3亿美元，台积电、联电今年资本支出分别27亿美元及5亿美元。法人预 期，台积电、联电明年资本支出分别较今年倍增来到30亿至35亿及10亿美元，四家半导体大厂明年度资本支出就将近2,000亿元。若再加计华亚科、南 科、瑞晶等DRAM 明年的资本支出，超过3,000亿元。
硅品宣布，将斥资17.8亿元，买下力晶新竹科学园区闲置厂房大楼，用于扩充新竹测试产能，硅品买下力晶厂房后，也宣告进驻新竹科学园区。硅品也规划年底 前在彰化和美厂投入12亿元扩充高阶封测产能。硅品表示，公司接单满载，现有产能已供不应求，目前紧急在新竹、彰化两地购厂扩厂。这次与力晶的交易，待竹 科管理局核准通过，年底前就能完成交易，明年第一季就可增设机台、开始投产。