SICAS认为全球半导体业已停止出售工厂

全球fab的产能利用率在2009年第三季度的平均值己从第二季度的77%,上升到86,5%。代工的产能利用率己从09 Q2的83,1%,上升到09 Q3达91,5%。其中300mm的硅片产能利用率已从Q2的91,9%上升到Q3的96,1%。

在80nm至60nm间的产能利用率达95,7%,以及60nm以下的产能利用率在09 Q3时高达93,5%。

一些老的工艺,如0,25微米至130nm间的产能利用率在85%左右及0,35微米以上为70%。

在先进制程间的产能利用率呈现差异可以解释为制造业中存在变化。在今年Q2及Q3中无论IC或是分立器件的制造产能实际上都在下降,因而影响到总的全球半导体产能在Q3時下降1,1%（与Q2比)及与08年Q3相比下降13,2%。

显然,推动先进制程的300mm制造产能与上个季度Q2相比上升6,7%,代工产能上升9,3%及其安装产能与去年同期相比增加8,9%。

通常当产能利用率大于90%时会推动芯片制造商投资来扩大产能,但是需要9个月到1年时间才能真正到位投入使用。