中高阶封测可望登陆　业者：帮助有限

（中央社记者张建中新竹27日电）产业别登陆松绑方向出炉，中高阶半导体封装测试可望开放登陆，但0.13微米以下制程晶圆制造并未列在这波开放清单。封测业者表示，实际帮助有限。

经济部长施颜祥上周召开跨部会首长会议，会中决定面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。

但0.13微米以下制程的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登陆投资，不会列在这波开放项目。全案已报请府院做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。

封测业者指出，政府能够走向开放，对于厂商自由投资、全球布局都是正面的。

只是目前晶圆代工业登陆仅开放至0.18微米制程技术，影响后段中高阶封测需求。业者表示，台湾半导体产业国际竞争力强，主要是晶圆代工、测试、材料及封装等产业链完整。

由于0.13微米以下制程技术未能同步开放登陆，业者说，政府开放中高阶封测登陆，对于封测厂营运实际帮助有限。