AMD扩产台积电、联电不示弱

AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂（Fab8），2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。

台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今年半导体景气进入多头，全球三大晶圆代工厂扩产火力全开，三家公司新厂房总耗资172亿美元，相当于新台币5，469亿元，支出将高度集中在今、明两年，有史以来最大。

GF目前拥有新加坡特许Fab7与德勒斯登Fab1，两座12寸晶圆厂，为了扩大40纳米以下先进制程客户群，计划斥资42亿美元在纽约州Malta镇兴建芯片厂Fab8。

这座耗资42亿美元的晶圆厂去年下半已动土，有81%的投资用来采购机器设备，厂房建设仅占8亿美元，机器设备价值超出厂房建设四倍以上，高达34亿美元。该公司发言人查维斯(TravisBullard)表示，预计2011年夏季装机测试，2012年完工，员工数预计1，465人。

台积电也非省油灯，董事长张忠谋日前表示，今年台积电新技术是40纳米，下半年又有新一代的28纳米制程即将展开，去年8月台积电已斥资80亿美元、打造一座高度无人工厂。

台积电此座晶圆厂就是竹科三、五路新竹12厂的第四、五期。张忠谋还表示，台积电在全台已有超过十座晶圆厂，园区三、五路两座新厂，是台积电第一座「研发晶圆厂」，预计有3，000名研发人员需求，主攻32纳米、22纳米及15纳米等三个世代先进制程技术。

联电今年也将启动南科12B装机计划，联电12B早于2007年动土，是联电第三座12寸晶圆厂，也以40纳米以下为主要技术。12B月产能达5万片，将是联电最大的12寸晶圆厂，同时还有一座研发大楼，12B装机后加上主体成本，也将动用联电50亿美元。