集3轴加速度和双轴陀螺仪于一个封装，ST发布动作传感器

意法半导体（STMicroelectronics）发布了集3轴加速度传感器和双轴陀螺仪（角速度传感器）于一个封装的动作检测传感器模块 “LSM320HAY30”。这是业界首款在一个封装内集成多轴MEMS加速度传感器和MEMS陀螺仪。主要用于手机等要求小尺寸的消费类电子产品。

此次意法半导体之所以推出支持动作检测的单封装多轴传感器模块，“是因为同时拥有多轴MEMS加速度传感器及MEMS陀螺仪技术，并且一直面向消费类 电子产品供应这两款传感器”（该公司）。从事MEMS加速度传感器及MEMS陀螺仪业务的其他竞争公司，几乎都只从事其中的1种，即使同时经营两种产品， 其用途也不同。在价格、性能参数及产量方面，能够将面向便携终端优化的单芯片3轴加速度传感器及双轴陀螺仪集成于一个封装内供应的，目前可以说只有意法半导体一家。

该公司强调，通过将多轴加速度传感器及陀螺仪集成于一个封装，不仅缩小了模块体积，还提高了性能及可靠性，削减了成本。由此可面向手机、遥控器及便携 导航仪等便携终端，开辟手势及动作高精度检测技术的新用途。具体而言，可实现基于使用者手腕、胳膊及手的动作的体感操作。

另外，为了解决电池驱动的便携终端的功耗限制问题，除了配备“省电模式”及“休眠模式”之外，还可在2.7～3.6V范围内的任意电压下工作。此外， 为了提高可靠性，还配备了自检功能。

LSM320HAY30由检测范围为±2/±4/±8g的加速度传感器和可在±30～±6000dps范围内检测俯仰轴及偏航轴的陀螺仪组成。陀螺仪 的检测角速度在供货时可调整为±30/150/300/500/1500dps。该公司表示，陀螺仪的每个轴同时提供两个独立输出：（1）是为了高精度检 测低速动作而将灵敏度提高至4倍的输出；（2）是检测高速动作的输出。其结果，用检测角速度调整为±1500dps的陀螺仪可检测±6000dps的高速 动作。

封装采用LGA（land grid array），尺寸为4.4mm×7.5mm×1.1mm。批量订购时的价格约为3.3美元。（记者：加藤 伸一）